拆机工具:
1.十字镙丝刀
2.镊子
3.塑料片
4.撬棒
拆机第一步,拆后壳。
拧下下图红圈位置的镙丝。
用塑料片按下图所示分离后壳与中框的暗扣(按红线U型所示划开)。
从USB这边向上抬后壳,这样拆不会损伤耳机孔。
继续抬后壳使其与中板分离。
拆下后壳了。
第二步拆主板。
拧下红圈位置的镙丝。
用撬棒撬下方框位置的排线。
撬排线的方法如下图。
从这边取下主板,取主板时不能让主板变形。
识别元件及简单问题维修部分,当你的手机遇到下面叙述的问题时,你可以尝试更换对应的配件来修理。
1.主板: 所有问题都有可能是主板引起的,在简单问题处理就不说了,需要专业的维修人员检测确定的。
2.后相头:引起后相头不照相,照相图像不正常等问题。
3.手写板:引起用手写无法触控一些区域或整个屏幕。
4.振动器:振动功能失效或振动强度很弱。
5.喇叭模块:引起无铃声,铃声杂音,信号弱(信号天线在这个模块上)等问题。
6.尾插排线: 会引起不充电,不连电脑,打电话对方听不到,信号弱等问题。
7.触摸按键感应排线: 触摸按键是指菜单键及返回键,会引起触摸按键失灵及无按键灯光等问题。
8.信号天线:引起无信号,信号弱等问题。
9.显示屏排线:引起不显示,不触摸问题。
10.音频排线:引起插耳机无反应或耳机无声,打电话时听不见对方讲话或杂音等问题。
11.前置相头:引起前相头不照相,不能自动调节屏的亮度,打电话屏靠近耳朵无反应(一直亮或一直暗)。
第三拆小配件。
拆喇叭模块,拧下红圈所示的镙丝后,喇叭就可以用取下了。
拆尾插排线,直接撕下粘在中壳上的排线,小心不要变形严重。
在拆下前相头及音频排线前,先将圈内的镙丝拧下。
用镊子取下钢质压片。
取下压片后,前相头很容易就取下了。
取音频排线。
取振动器,原厂粘的比较牢,要小心取。
按图示方法取后相头。
后相头:
音频排线。
振动器
从中板上拆按键感应线、手写板及屏是有一定的难度的,一般不建议没有经验的去拆,送到专业的地方吧。
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