爱华网1.拆前准备相应的工具
2.取下后壳和电池
3.背面的螺丝是银色的，所以想通过螺丝痕迹判断手机是否拆过比较难，因为中板咬的比较紧，所以第一次扭下来需要比较大的力气
4.一共六颗，长短不一，位置一定要记得，否则会很容易把板扭坏
5.扭完螺丝后直接取下后壳，用力要均匀，否则的话中板很容易扳坏
6.取下后壳后就可以看到绿色的主板了，因为手机比较大的缘故，所以主板上的芯片密度不是很高
7.说实话后壳做工不太好，这也是配置表无法看到的
8.拨开主板上排线的时候用力要拿捏好
9. 这个是按键小板的排线，连接着底部的按键小板
10.拨开摄像头排线后可以直接取下摄像头，这个就是810万像素的背照式摄像头，还可以支持3D拍摄，不过是通过程序运算获取的3D
11.天线连接线是直接垂直扣在主板上的，所以取下的时候用力也要垂直于主板，否则的话很容易损坏接口
12.天线的连接线另一端连接的是按键小板
13.天线连接线
14.这个是手机的震动模块，为了保持手机的厚度，这些比较占空间的零部件都安排在了主板最顶端
15.按键小板是用双面胶粘在前面板上的，好处是节约成本，坏处是疲劳性能比较差
16. 前面板和液晶屏粘的比较紧，因为揭开太容易进灰，所以笔者就不揭开了
17.这个就是主板的所有零部件特写，仔细观察会发现手机最厚的地方就是听筒位置，因为最占空间的摄像头、震动模块以及3.5MM的耳机孔都安排在了这里，所以手机最厚的地方也是在这里
18. 现在我们来揭开主板上的屏蔽罩，看看主板上的芯片
19. 处理器采用的是高通MSM8255，基带芯片也是高通的
20. 闪存颗粒用的是尔必达
21.拆机完成
