常用有源晶振封装尺寸及实物图 常用器件封装尺寸

A、直插封装(Through-Hole)

1、 DIL-14 0.1 - 150 MHz 20.2 x 12.8 x 5.5







2、DIL-8 0.1 - 150 MHz 12.5 x 12.5 x 5.5







B、贴片封装(SMD)

1、SMD-1100S 1 - 70 MHz 14.0 x 9.8 x 4.7







2、SCO-700 1 - 125 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6









3、 SCO-600 0.5 - 125 MHz 6.0 x 3.5 x 1.8







4、SCO-53 0.5 - 125 MHz 5.0 x 3.2 x 1.0







5、 SCO-32 0.75 - 80 MHz 3.2 x 2.5 x 0.95







6、VC-TCXO-96SM 9.6 - 26 MHz 11.4 x 11.6 x 3.4





7、VXO-507TL 12.6 - 19.8 MHz 7.0 x 5.0 x 2.0

VXO-517TL 12.6 - 19.8 MHz 7.0 x 5.0 x 2.0


常用有源晶振封装尺寸及实物图 常用器件封装尺寸



8、 TXO-709TL 19.2 MHz 9.0 x 7.0 x 2.0

VXO-709TL 12.6 - 19.8 MHz 9.0 x 7.0 x 2.0





9、TXO-96SML 12 - 26 MHz 11.4 x 9.6 x 2.5

VXO-96SML 12 - 26 MHz 11.4 x 9.6 x 2.5



  

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