爱华网常用集成电路芯片封装图
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PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距2.54mmW 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有 N、M 和 W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil,引脚间距1.27mmW 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54 和 1N4148 封装为 1N41482.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中 SOT-23Q 封装的加了 Q 以区别集成电路的 SOT-23 封装， 另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26 表示外径为 2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用 TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示 如：0805D 表示封装为 0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径如 LED-5 表示外径为 5mm 的直插发光二极管
2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 7 针脚单排插针 2.10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的 10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按 E3 命名 2.11 其他元器件 详见《Protel99se 元件库清单》 3SCH 元件库命名规则 3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2TTL74 系列和 COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重 新设定 3.3 电阻 3.3.1SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示 1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装 如：3.3-F-1812 表示的是精度为 1%，封装为1812，阻值为3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为 2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为 5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管 如：FUSE-60V/0.5A 表示的是 60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容 3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。 如：0.47UF-0805C 表示的是容值为 0.47UF，封装为0805C 的电容 3.4.2SMT 独石电容命名方法为：容值-PCB 封装 如：39PF-RAD0.2 表示的是容值为 39PF，引脚间距为200mil 的 SMT 独石电容 3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”如：220UF/10V 表示的是容值为 220UF，耐压值为10V 的钽电容 3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E 如：47UF/35V_E 表示的是容值为 47UF，耐压值为35V 的电解电容 3.5 晶振 3.5.1 用振荡频率作为 SCH 名称 3.6 电感 3.6.1 用电感量作为 SCH 名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区 分 如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225 的电感 3.7 接插件 3.7.1SCH 命名和 PCB 命名一致 3.8 其他元器件 3.8.1 命名详见《Protel99se 元件库清单》
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三极管封装图
PSDIP | PLCC | DIP | DIP-TAB |
LCC | LDCC | LQFP | LQFP |
FTO220 | HSOP28 | ITO220 | ITO3P |
PDIP | BQFP | PQFP | PQFP |
QFP | SC-70 | SDIP | SIP |
SO | SOD323 | SOJ | SOJ |
SOT143 | SOT223 | SOT223 | SOT23 |
SOT343 | SOT | SOT | SOT523 |
SOT89 | SSOP | SSOP | STO-220 |
TO18 | TO220 | TO247 | TO252 |
TO264 | TO3 | TO52 | TO71 |
TO78 | TO8 | TO92 | TO93 |
PCDIP | JLCC | TO72 | STO-220 |
TO99 | AX14 | TO263 | SOT89 |
SOT23 | SOP | SNAPTK | FGIP |
TQFP | TSOP | TSSOP | ZIP |
常见集成电路（IC）芯片的封装
金属圆形封装TO99 |
SOP(Small Out-LinePackage) 双列表面安装式封装 |
SIP(Single In-linePackage)单列直插式封装 |
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2--23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。 |
最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。 |
PZIP(Plastic Zigzag In-linePackage)塑料ZIP型封装 |
引脚数3--16。散热性能好，多用于大功率器件。 |
DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 |
绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。 |
引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。体积小，是最普及的表面贴片封装。 |
PGA(Pin Grid ArrayPackage)插针网格阵列封装 |
PQFP（Plastic Quad FlatPackage）塑料方型扁平式封装 |
芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。 |
BGA(Ball Grid ArrayPackage)球栅阵列封装 |
表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。 |
芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。 |
插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。 |
PLCC(Plastic leaded ChipCarrier) 塑料有引线芯片载体 |
引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18--84。 J形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。 |
CLCC(Ceramic leaded ChipCarrier)陶瓷有引线芯片载体 |
陶瓷封装。其它同PLCC。 |
LCCC(leaded Ceramic ChipCarrier) 陶瓷无引线芯片载体 |
芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm，引脚数18--156。高频特性好，造价高，一般用于军品。 |
COB(Chip On Board) 板上芯片封装 |
裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板。该封装成本最低，主要用于民品。 |
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SIMM(Single 1n-line MemoryModule) 单列存贮器组件 |
通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm (30Pin)和中心距为1.27mm (72Pin)两种规格。 |
FP(flat package)扁平封装 |
封装本体厚度为1.4mm。 |
LQFP(low profile quad flatpackage)薄型QFP |
HSOP 带散热器的SOP |
CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装 |
芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。 |
DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)
各元器件封装形式图解,不知道有没有人发过. 暂且放上! |
