爱华网手机结构设计检查表
项目名称:
日期:
编制:
版本:V1.0
项目成员：
一．通用性项目
序号检查内容PD要求检查结果
1外形尺寸
2电池芯尺寸
3耳机插座
4耳机堵头耳机堵头
5I/O 插座
6I/O 堵头
7小显示屏
8触摸显示屏硬图标硬图标
9显示屏背灯光
10键盘工艺
11键盘导光板
12键盘背光灯
13内置振动
14状态指示灯
15挂环
16侧键
17红外线接口
19机体类型
20翻盖/壳体间隙
21分模工艺缝
22天线
23手写笔
24摄像头
25翻盖角度
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一．功能性项目
1．镜片Sub Lens
镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)
镜片的厚度及最小厚度
IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?
固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?
窗口(VA&AA)位置是否正确
镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在
周边的电铸或金属件如何避免ESD
小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)
2．转轴Hinge
转轴的直径
转轴的扭力
打开角度(SPEC)
有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度
装拆有无空间问题?
固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)
转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?
3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC
1)FPC的材料,层数,总厚度
2)PIN数,PIN宽PIN距
3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)
4)FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.
5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?
6)FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)
7)FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证
8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.
9)FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)
10)FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
11)对应的连接器的固定方式
12)FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?
13)补强板材料,厚度
4．LCD 模组
主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度
主副LCD的VA/AA区是否正确
主副LCD视角,6点钟还是12点钟?
副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?
副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.
LCD模组是由供应商整体提供吗?
如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜
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有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?
元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?
主副LCD的定位及固定
LCD模组的定位及固定
LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?
来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?
模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?
模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)
1．SPEAKER/RECEIVER
SPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.
RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.
SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?
是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?
连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?
SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?
前后音腔是否密封?
压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过
固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?
装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.
2．振子Vibrator
3D建模是否准确,出线部位.
马达的固定是否合理?是否会窜动?
如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.
马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)
如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住
3．触摸屏Touch panel
触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)
有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm
供应商是否做过点击测试(25万次)
供应商是否做过划线测试(10万次)
4．键盘Keypad
键盘的工艺
Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?
与LED及电阻电容之间有无避位
键盘顶面高出壳体有多少?
NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?
PC键最小厚度是否小于0.7mm?
唇边厚度是否小于0.35mm?
Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?
相同形状的键有无防呆
圆形键有无防呆
钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?
侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?
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有无考虑遮光
LED数量及分布,是否均匀
Rubber的材料,硬度?
1．麦克风Microphone
是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?
音腔是否密封
rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?
面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置
固定和拆装有无问题
2．METAL DOME
DOME的直径,行程,厚度
有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.
DOME防静电接地点
有无定位孔,观察孔,孔径?
DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)
3．主板Main PCB
PCB厚度/层数
测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)
DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)
邮票孔残边位置
FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口
PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口
PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?
4．壳体Housing-1
有无做干涉检查?
有无做draft检查?
有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.
壳体材料,
壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?
设计考虑的浇口位置,有无避位?
熔接线位置是否会是有强度要求的地方?
壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?
壳体对主板的定位是否足够(至少四点)
壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?
壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?
5．壳体Housing-2
螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?
唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?
卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?
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LCD周围有无定位/固定的特征rib?
Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?
LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?
键盘周边有无定位柱?加强RIB?
转轴处壁厚是否小于1.2mm?
转轴处根部有无圆角?多少?
唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?
外置天线处是否有防掰出反卡?
1．壳体Housing-3
电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?
热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)
螺柱/卡扣处是否会缩水?
有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?
筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?
铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?
壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?
双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?
2．正面装饰件Decoration
是否必须要用铝冲压件?
电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?
电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?
电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?
塑料装饰件厚度?材料?
定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?
外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?
3．侧面装饰件Decoration
定位及固定,端部是否有牢固的固定?
与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!
如果是电镀件,有无措施防ESD?
安装及拆卸
4．橡胶缓冲垫
材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)
最小厚度是否大于0.80mm
如何定位/固定?
有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm)
5．侧按键Side key
方式?材料?
如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?
侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)
侧键定位及固定方式?
安装及拆装?过程中是否容易脱落?
侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.
结构上有无防止联动的特征?
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1．外置式电池Battery
电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?
底壳底面厚度?侧面厚度?
面壳厚度?
超声能量带的设计?溢胶措施有无?
保护电路空间是否和封装厂确认?
电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)
内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)
底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?
推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?
电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)
电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)
按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.
2．内置式电池Battery
电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?
Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?
壳体材料?侧边厚度?
包装纸厚度?标签位置?(标签应与电池触点不在同一面)
电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)?
封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?
定位及固定方式?
安装方向?拆装空间?
接触电部位有无固定电池的特征?
电池盖固定方式?
电池盖材料?厚度?
电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?
电池盖有无按钮?
按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?
按钮,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.
3．耳机插座Audio jack
立体声/单声道?
在PCB上的位置是否正确?有无定位柱?
形状和尺寸3D建模是否正确?
有无插头的SPEC?
与插头的配合是否会和壳体干涉?(通常Audio jack要几乎伸到与壳体外表面平齐)
4．系统连接器I/O connector
在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右)
形状和尺寸的3D建模是否正确?
有无插头的SPEC?
插头工作状态是否会与壳体干涉?
5．电池连接器Battery connector
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
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与电池配合的压缩行程是否合理?
电池安装方向?
1．FPC连接器(ZIF/LIF connector)
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
高度?配套FPC的厚度?PIN脚镀金还是镀锡?
与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图
2．射频连接器RF connector
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
有无测试插头的SPEC?或设计依据
测试夹具是否能够正常工作?
3．板对板连接器B-B connector
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
装配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)
有无压紧泡棉?厚度?
40.HALL IC
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
与磁铁相对位置是否正确
附近不能有磁性零件(喇叭、听筒、振子等)，避免发生磁干扰。
40.磁铁Magnet
尺寸,厚度(OD3.2X2.5)
是否以前用过?
与HALL IC的位置关系
在壳体上的固定/定位方式?装配关系
40.SIM卡座
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
高度方向有无卡位/定位/固定SIMCARD的机构?
前后左右方向有无定位/限位机构?
SIMCARD装配/取出空间?装卡的尺寸是否正确(0.85*25.3*15.15)?
SIMCARD装配后加上固定机构的高度?
SIMCARD下面是否有元器件?是否需要遮蔽?
SIMCARD的位置是否满足测试夹具的要求?如果不能,是否PCB上有测试点?
40.摄像头Camera sensor
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸的3D建模是否正确?
X,Y方向有无定位?最大偏差是多少?
Z方向有无定位?摄像头有没密封(加泡绵)?
摄像头的连接方式?
摄像头发散角度?外部LENS丝印的区域?
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40.闪光灯Flash LED
SMT--
在PCB上的位置是否正确
形状和尺寸3D建模是否正确?
FPC--
FPC的长度是否合适,
固定是否牢固?最大偏差是多少?
是否可拆卸
闪光灯表面到外壳外表面的距离是否不大于2mm?
闪光灯LENS材料?是否半透明?厚度?
40.天线 Antenna
外置:
天线的长度是否和供应商确认过?
天线的材料是否和供应商确认过?
天线的成型方式是否供应商确认过?(最好是overmolding)
天线与PCB的弹片连接是否可靠?
天线的固定有无问题?
天线的强度是否足够?(在跌落中是否会变形)
内置
天线的形状/辐射片面积/距离PCB高度等有无和硬件部确认过
天线周边有无金属件/电镀件?是否和硬件部确认过
天线与电池/FLIP上的金属装饰片/HINGE等的距离是否和硬件部确认过
天线的馈点位置是否已留出
天线弹片的接触方式及变形空间?是否与天线厂沟通过?
天线支架与壳体的装配是否牢固?装配后天线是否会晃动
装拆有无问题
40.屏蔽罩 Shielding case
单件式/两件式?
材料?(框/盖)
厚度0.2?
框与盖之间的间隙?
焊脚平面度?
SMT吸取区域?
PCB上焊脚焊盘尺寸是否正确?屏蔽罩焊脚是否一致?
是否已经考虑了焊锡膏的厚度(0.10mm)?
40.手写笔 Stylus
直径3.0/3.5/4.0?
伸缩式?一段式?长度?
定位/固定方式
压紧弹片在壳体上的固定方式?(通常是热熔)
压紧弹片材料/厚度
压紧弹片与笔沟槽咬合深度?有无设计经验借鉴?
40.滑动机构 Slider
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40.
行程?厚度?
安装及固定?是否方便锁螺丝?
壳体上有无加设计防扭/歪的特征?(榫/槽)
壳体上有无在滑轨行程终了之前的止位?
FPC运动空间是否有模拟?
FPC运动折弯高度?是否有设计经验参考?
40.翻转机构Rotary
Cable/FPC?
FPC PIN数?(不要大于40pin)
FPC层数?厚度?(不要大于2层)
Rotary hinge固定/定位方式?
Free stop hinge固定/取出方式?
Rotary hinge旋转180度/270度?
壳体上有无防止摇晃的机构/特征?
Free stop hinge开盖预压角?合盖预压角?
Free stop hinge在T1时的扭力是否小于3kgf.cm?
有无HALL IC和磁铁控制翻转时LCD的显示?位置/距离
合盖状态下,翻转与不翻转,上下两部分之间的GAP?
40.堵头Plug
材料?
硬度?
固定是否牢固?(是否会被拉出或拉断?)
装配是否方便
40.螺钉Screw
M1.2,M1.4,M1.6…?
螺纹有效长度是多少?
是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
螺钉头的高度是多少?(是否会高出壳体?)螺钉头直径?
整个手机用了几种螺丝?能否共用一种?
自攻螺丝壳体内外直径多少?扭矩?
40.螺帽 NUT
M1.2,M1.4,M1.6…?
螺距是多少?
螺纹高度是多少?
滚花有无要求(标准?...)
是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
壳体螺柱内外直径?
整个手机用了几种螺帽?能否共用一种?
40.挂绳孔Strap
单独零件?
单独零件的固定方式?
单独零件的材料?
单独零件的固定及本身强度能否承受14.6kgf的拉力?
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在壳体上形成的挂绳孔截面强度能否承受14.6kgf的拉力?
在壳体上形成的挂绳孔的出模?(看截面)
挂绳孔是否会很锋利容易切断挂绳?
40.自拍镜 Mirror
材料?工艺?
直拍镜的球面可视角度70-75度。（球面角度为35-37度）
球面是否高出周边的壳体而导致电镀层会不耐磨?
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一．装配性项目
1翻盖打开角度
2滑盖滑动的距离
3ROTARY HINGE的转动角度
4翻盖面和主机面的间隙
5滑盖和主机之间的间隙
6各配合零件的配合面处有无拔模
7各配合零件之间的间隙
镜片.VS.壳体0.08mm
LCD铁框.VS.壳体0.1mm
卡扣配合面之间0.07mm
唇边配合面之间0.05mm
翻盖面.VS.主机面(轴方向)0.12mm
翻盖面.VS.主机面(厚度方向)0.4mm
数字键盘.VS.壳体0.15mm
侧键.VS.壳体0.10mm
外置电池.VS.壳体0.15mm
电池盖.VS.壳体0.1mm
触摸笔.VS.壳体0.08mm
Ø必须对所有两两配合的零件都进行间隙的检查
8所有零件的干涉检查
必须进行Global interface检查
必须对两两配合的零件都进行干涉检查
装配定位基准(X、Y、Z方向)
卡扣的让位空间是否足够
对称零件的防呆设计
