爱华网xialinlwbd 发表于：10-11-01 16:06 [只看该作者]
随着T61笔记本的停产，这个本坏的也挺多，关键是本卖的也多呀。尤其是显卡坏的也是挺多，比如花屏，黑屏，或进系统黑屏。开机白屏，显卡报警不亮等等。坏了自然要修，不然这买的时候至少一万多的本本就这么退休真是有点可惜了。不幸运的是T61的显卡做BGA不那么简单，据我这几年的维修经验来讲，T61显卡做BGA在所有的笔记本主板里应该是最难做的。为什么呢？请让我给大家慢慢道来。 因为第一：
T61的显卡芯片是打胶的，而且他的南北桥芯片，显卡，显存都是灌胶的，其实IBM这么做自然有他的道理，防止BGA芯片脱焊吗！出发点是好的，可是他的灌胶技术太高明，给我们的的维修技术带来了比较大的难度，因为他的胶是灌在芯片底下的大量胶，而不是打在芯片旁边的胶点或干脆就没有所谓的胶。
相信大家已经看到区别了.这样的话摘芯片的时候就容易掉焊盘，弄不好焊盘都没有了，如果是胶点就无无所谓了。因为比较好摘，且胶点下面没有焊盘。这里面还有个关键问题，我在前面已经提到过了，就是T61主板的南北桥，显卡，显存都是灌胶的，而且他们都是挨在一起的，如果做显卡的时候热到了北桥，北桥滚珠了，需要重做北桥，做北桥的时候又热到了南桥，又要重做南桥，那就相当麻烦了，工作量也是相当大。看做好T61显卡没大家想的那么简单吧。但根据本公司的维修经验，现在一般只做显卡就OK了，有时会把显存也做一下。很少做到南北桥。但做到这一点的维修公司据我了解是很少的，而且成功率基本可以达到百分之百了。
T61的显卡是NV的，与这段时间吵的很热闹的HP显卡门，其实对于T61来讲也没有例外，只是对于T61来说散热问题要比HP好的多。但显卡门问题也没有幸免啊。所以NV对其后来出厂的显卡就做了改进，也正因为如此T61显卡做完后要想比较稳定，最好是更换新版本的显卡，下面是新旧芯片的对比如下
另外T61系统下显示140M的显卡，升级改良版都是09年或10年生产的
在芯片上显示G86-740-A2,显示的不一样。
下面咱们就闲话少说，看一下BGA的维修过程吧。
嘿嘿大功告成，为保证质量建议客户最好是更换显卡，一定要定期清理风扇，这样对笔记本使用寿命很有帮助，由此也希望通过这个能和大家成为朋友。
