回流炉炉温曲线测试方法 无铅回流焊炉温曲线

炉温曲线测试方法

具体的温度曲线一般随所用测试方法、测试点的位置以及SMA的加载情况的不同而有所不同。再流焊机温度曲线的测试,一般采用能随SMA组件一同进入炉膛内的温度采集器进行测试,测量采用K型热电偶,偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将温度采集器数据输入计算机或专用温度曲线数据处理机并显示或打印出SMA组件随传送带运行形成的温度曲线。测试步骤:

A1:炉温曲线测点的选取

1)选取能代表SMA组件上温度变化的测试点,一般至少应选取三点,这三点应反映出表面组装组件上温度最高、最低、中间部位上的温度变化。再流焊机所用传送方式的不同有时会影响最高、最低部位的分布情况,这点应根据具体炉子情况具体考虑。对于网带式传送的再流焊机表面组装件上最高温度部位一般在SMA与传送方向相垂直的无元件的边缘中心处,最低温度部位一般在SMA靠近中心部位的大型元器件处(如PLCC),参见图A1。2)用高温焊料、贴片胶或高温胶带纸将温度采集器上的热电偶测量

A2:炉温曲线测试热电偶的固定

头分别固定到SMA组件上已选定的测试点部位,再用高温胶带把热电偶丝固定,以免因热电偶丝的移动影响测量数据,参见图A2所示。采用焊接办法固定热电偶测试点,注意各测试点焊料量尽量小和均匀。3)将被测的SMA组件连同温度采集器一同置于再流焊机入口处的传送链/网带上,随着传送链/网带的运行,将完成一个测试过程。注意温度采集器距待测的SIMA组件距离应大于100mn。4)将温度采集器记录的温度曲线显示或打印出来。由于测试点热容量的不同,通过三个测试点所测的温度曲线形状会略有不同,炉温设定是否合理,可根据三条曲线预热结束时的温度差、焊接峰值温度以及再流时间来考虑。回流炉温设置步骤1)首先,按照生产量设定传送带速,注意带速不能超过再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。2)初次设定炉温。3)在确保炉内温度稳定后,进行首次温度曲线测试。4)分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别,进行下一次炉温调整。5)在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后,进行下一次温度曲线的测试。6)重复4)~5)过程,直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。

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