LED原物料和LED封装生产工艺流程 芯片封装工艺流程

1、LED原物料

1.LED晶片

LED灯珠的核心原物料,发光就是靠它了,也是主要成本。

2.金线

用来连接LED晶片电极和外部支架的引线。

3.导电银胶绝缘胶

导电银胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水,对其要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。绝缘胶要求绝缘,导热性好,剪切强度要大,并且粘结力要强。

4.支架

固定晶片,同时作为LED灯珠外部的正负极。

5.透镜

保护LED内部结构,同时使得LED光线形成一定角度。

6.硅胶

保护LED内部结构。

8. 荧光粉

制作白光,混色形成白光。

2、LED封装生产工艺流程

1. 原物料检验站

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整等。

2. 固晶站

点胶:在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

固晶:将晶片固定在支架合理位置上。固晶QC检测:检测是否固晶不良,是否符合工艺要求。烘烤:符合工艺要求后进烤箱烘烤规定时间。

LED原物料和LED封装生产工艺流程 芯片封装工艺流程

3.焊线站

压焊:压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。

焊线QC检测:检测是否存在焊线不良,是否符合工艺要求。

4. 点荧光粉

白光需要点荧光粉,用蓝光晶片激发荧光粉发出白光,荧光粉的多少大致决定了LED成品灯珠的色温。(其他光色省去该步骤)

5. 半成品测试站

主要测试上道工艺点的荧光粉的量是否使得LED产品发出的光在客户需要定做的色温上,增减荧光粉的量,使LED色温在需要的色温段内。

6. 盖透鏡站

盖透镜,主要保护好LED内部的焊接结构和晶片。

7. 注胶站

注胶:往透镜里面灌注硅胶,从而保护LED内部结构。

烘烤:进入烤箱烘烤,使透镜内的硅胶硬化,LED就彻底被保护周全了。

8. 分光分色测试

LED成品后,因为亮度和色温会有差异,所以为了更好的销售需要详细分光分色,分别装 袋贴上技术参数标签。

9. 测试老化报告

取该批次产品,测试老化,记录产品老化过程中的详细参数,分析无误后形成报告。

  

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