爱华网华为·海思K3V2（中国芯）
设计厂商：华为HUAWEI·海思
系列：海思K3
型号：K3V2（中国第一颗国产四核手机芯片）
制程：TSMC 40nm（台积电代工生产）
物理核心：四核
年份：2012年
CPU：四核A9（1.5GHz）
GPU：Vivante GC4000 MP16，16核显卡。
K3V2概括：
海思K3V2是由华为自主开发，是中国第一颗四核ARM处理器（但并不是第一颗ARM处理器，在此之前有MTK6573/6575/6577，以及展讯SC8810。），海思K3V2采用TSMC40nm工艺，集成了四个Cortex-A9 CPU处理核心，主频为1.2/1.5GHz，以及16个Vivante GC4000GPU单元，采用64位内存总线，封装面积为12mm x12mm，成为2012年业界最小的封装面积的ARM处理器。
K3V2性能：
目前，K3V2处理器只搭载于华为自家的高端手机或平板电脑上，如：Ascend D1四核、荣耀四核、Ascend D2、AscendMate、Ascend P2、Ascend P6（K3V2E），MediaPad FHD/Link 10等。
K3V2在2012年刚发布时，可以算是高端的四核ARM处理器，K3V2是继英伟达Tegra3之后发布的世界第二枚四核ARM处理器，总体性能上超过了Tegra3，这主要得益于64位的内存总线，而Tegra3的内存总线为32位。
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2013年10月
新时代科技
