爱华网近几年DIY的硬件性能依然保持着上涨，每年都会有新品层出不穷，不仅丰富了用户的选择，也能让用户得到更好的使用体验，而从目前的发展趋势来看，由于大多数软件对于硬件的要求不再那么迫切，导致很多硬件厂商更加重视硬件的功耗控制，PC平台的散热需求也相对需要降低。
不过在炎热的夏天，对于中高端平台或是超频用户来说，散热的压力依旧巨大，如果想要平台良好的运行的话，好的散热必不可少。而对于电脑的散热来说，并不仅仅需要看机箱的开孔数、风扇配置，更为关键的还是要数机箱风道，因为散热的目的是要带走热量，而对于散热来说，风道就等于是公路，有顺畅的运输线路，才能使热量更快的排出，从而达到散热的目的。
而纵观目前的机箱散热设计，其多数的风道设计大同小异，在本质上并没有什么太大的变化，基本都是38度机箱改造而来，不过在不少的中、高端机箱上，还是留有不少的改造空间，用户可以根据平台的硬件特性来自行DIY散热风道。
38度机箱是指按照IntelCAG1.1设计规范，并通过IntelTAC1.1标准检测的机箱。这里的38度是指机箱内CPU附近的空气温度为38℃(普通机箱内这一区域的温度约为42℃)。它的目的在于让外部冷空气能够直接的进入机箱的内部，来获得更好降温效果，它对机箱的结构提出了改进，而TAC是包含CAG更全面的认证。
目前机箱主流的散热主要可以分为两大类，一种是负压散热、一种是正压散热，这两种散热方式的区分也十分容易，如果出风大于入风则是负压散热，入风大于出风则是正压散热。而在散热风道部分，主要有垂直风道与水平风道两种，在中高端机箱上，更是搭配上了混合风道，以配置DIYer的使用需求。
搭建平台风道需要考虑到的地方很多，其中比较麻烦的正是机箱风扇与内部散热器之间的搭配，面对不同的内部散热器，在机箱上的风扇安装也会不一样，如何安装机箱上的风扇，让机箱内部的风道融为一体，尽快排出的内部热量，今天我们将来实际测试一下，目前主流机箱的风道搭配对于整体的散热影响，看看怎样的风道搭建会有更为彻底的散热效果。
测试说明
本次选择搭建的平台采用了i73770K以及公版的HD6970，在发热量方面，这两款硬件都是产热大户，对于散热的需求较大，要求也比较高。
而在配套散热部分，与i73770K搭配的是酷冷至尊TPC812，这款散热器采用侧吹塔式设计，风向的引导性较强，能够很好的搭配机箱内部风道，而公版HD6970采用涡轮式散热器，由显卡尾端吸入空气，经过内部散热片，最后从显卡前端排出，其风道并不容易受到外界的影响。
在机箱方面，我们选择的是Tt最新推出的中高端机箱level10GTS，这款机箱共拥有5个风扇位，覆盖了前端、背部、底部、侧面以及顶部，机箱标配两个风扇，分别位于前端以及背部，对于这两个位置的风扇，多数中端都有标配，并且在风扇导向方面没有什么大悬念，所以本次测试中，我们将重点放在了底部、侧面以及底部的位置上。
测试方法：
在本次测试中，我们将改变机箱部分风扇导向，并记录在相同负载(为了模拟用户日常使用，本次测试的负载选择运行《光荣使命》的benchmark)、不同导向时的硬件温度，通过这样的对比，来得出如何打造更为顺畅的内部风道(本次测试在空调房内，跟一些用户的使用环境可能有所不同，结果可能会略有差别)。
机箱下半部分风道测试
在测试前，我们记录下了此平台在不开启任何自带风扇以及开启自带风扇的运行温度，从运行温度来看，这款机箱前置的18cm风扇与后置的12cm的确能够为带来良好的散热效果，在运行游戏时，让CPU与显卡的温度都得到了下降，非常的有效。
从机箱内部的热能分布图来看，HD6970的发热量相对更大，所以我们首先测试的是机箱底部的散热风道，在电源安装位的旁边配置了一把12cm风扇，其作用主要是从机箱底部抽入冷空气，以补充上升热流的空位，在运行负载时，我们记录了相应的温度，结果如下。
从上面的结果可以看出，下置风扇对于显卡部分的散热影响比较明显，尤其是对于这种采用涡轮散热设计的公版显卡，底部风扇抽上来的冷风正好可以提供给涡轮，再由涡轮提供动力，让冷空气携带热量从机箱背部排出，形成较为顺畅的流通，降低了显卡的温度。
侧板部分的风扇位同样也对应的显卡，对于这个部分，我们采取了两种不同的测试方面，一种是让风扇抽入冷空气，一种是让风扇排出热空气，在这个位置，我们安装了与底部相同的风扇，并且在测试时将底部风扇关闭，得出了以下结果。
上面是侧板风扇抽入冷空气的测试结果，从结果可以看到，在添加了侧面风扇进行送风入内时，虽然显卡的温度稍微有些降低，不过散热效果并不明显，第一是此处配置的风扇风力并不集中，直吹散热的效果并不强，更多的是起到空气更换的作用，第二是风扇带入的冷风与显卡平行，其接触面较小，更多的是吹在显卡的外壳上，在封闭式的公版散热器显卡上起效甚微，第三就是送风入内，起不到直接带走热量的作用，并不能保证显卡四周的热量排出。
上面是风扇排出热空气的测试结果，从结果上来看，其散热效果比送风入内要稍好一些，不过同样并不如添加底部风扇有效。
综合上述的测试，可以得出，对于这种不漏风的公版显卡来说，底部送入冷空气的散热效果更好，因为这种涡轮式散热器采用基本采用的独立的风道，只需在涡轮边提供相应的散热冷空气即可，而对于非公版的显卡来说，其热量流失方向较为复杂，利用侧板风扇排出热量的搭配相对会更好。
机箱上半部分风道测试
在机箱上半部分的散热风道中，CPU散热器起着比较关键的作用，除了它是直接为产热大户CPU提供散热的原因之外，还因为这里的散热风向多数是无法调节的)，只能用机箱上的风扇来搭配，其中最为明显的便是背部的散热风扇，此处的散热风扇基本都是排出用，除了能很好的搭配塔式侧吹CPU散热器之外，还能吸走上升的热量，比较的合理。
而在机箱的顶部，同样设计有散热孔(这种散热孔目前多出现在中、高端机箱上)，我们在此处同样进行了两次不同的测试，让顶部风扇分别进行吸风以及排风(此时机箱背部的标配风扇并不通电)，经过两次的测试，我们得出如下结果。
顶部风扇排风时，与背部风扇效果相同，CPU部分的温度相差不大，同样起到了较为明显的散热效果。
而在顶部风扇进行吸风时，散热效果并不明显，基本与不配置风扇差不多了，其主要是因为，顶部风扇用作吸风的话，向下吹的冷空气将与机箱内部的上升热流进行冲撞，容易引起内部的热量串扰，让热量滞留于内，对散热不利，而同时，向下的冷空气与CPU散热器和机箱背部风扇之间的风道垂直，并不流畅。
从结果上看，顶部配置排风风扇对于显卡、CPU都有一定的帮助，在整体的散热上都有一点提升，而顶部的散热风扇最好用过排风，对于热量排出来说，增益相对更大。
最后我们将所有的风扇都配置上，来看看实际的散热效果(顶部与侧面的风扇均用作排风)，此wWW.aIhUaU.cOm时的散热效果要比不开任何风扇以及标配风扇时好上不少，尤其是GPU部分的温度下降较多。
