大神X7采用5.2英寸1080P全高清屏幕,搭载2Ghz联发科MT6595八核处理器,运行2GB内存和16GB存储空间,并支持扩展,安兔兔跑分高达4.5万分,具备旗舰机性能水平。拥有前置800万/后置1300万像素双色温闪光灯摄像头,内置2700mAh不可拆卸电池,支持移动4G/3G以及移动/联通2G网络,支持双卡双待,运行基于Android 4.4.2的Cool UI 6.0系统。
大神X7采用前后双镜面玻璃材质工艺,中间则为金属边框,虽然电池无法拆卸,不过拆机依然是从基本背面开始,只是后盖采用双面胶固定,拆卸会比较困难。
由于采用双面胶固定,因此拆卸后盖前,需要将后盖进行加热,让双面胶可以和后盖分离,从而拆卸下玻璃后盖,如下图所示。
大神X7拆机前预热
大神X7整个后盖的背面都覆盖有双面胶,需要借助工具将后盖撬起,因为后盖的玻璃非常薄,所以拆机的时候要非常小心,随时因为用力不当导致后盖的玻璃碎裂,这也大神X7拆机最难的部分之一。
酷派大神X7拆机图解
经过一番耐心的努力,我们终于将大神X7后盖拆卸下来,之后就可以看到大神X7内部结构了,由于采用超薄机身设计,为了保障续航能力,大神X7内部的大部分空间都被电池所占去。
大神X7内置电池拆卸比较简单,从电池铭牌中可以看出,其内置的是2700mAh电池,能够提供良好的续航能力。
大神X7内置电池特写
大神X7的PCB主板上还有塑料的保护罩,手机下方的保护罩主要是外放喇叭和音腔,这些小模块可以轻松的拆下来,如下图所示。
大神X7机身上部的保护罩主要是保护手机摄像头还有PCB上的小元件,也是可以轻松的拆卸下来,如下图所示。
拆卸掉上下两块塑料保护罩后,我们就可以更为清晰的看到主板上的元件了,如下图所示。
将大神X7的PCB取出后就可以看到手机的中框,中框采用航空铝合金材质,一体成型工艺,不仅坚固同时也可以起到散热的作用,如下图所示。
大神X7内部PCB主板采用了L型设计,上半部分是手机的主要核心芯片,如下图所示。
大神X7主板拆解
大神X7做工怎么样 内部深入拆解
图为拆卸下来的大神X7前后置双摄像特写,其中前置800万/后置1300万像素摄像头,并支持光学防抖,摄像头方面,大神X7表现还是非常不错的,通过测试,大神X7拍照表现要明显好于小米4。
图为大神X7摄像头拆解
大神X7上的芯片都有屏蔽罩保护,拆开屏蔽罩后,就可以看到很多主板上的芯片了,其中正面主要是基带芯片,而背面则主要四CPU、RAM内存等核心芯片。
大神X7主板背面除了有CPU、RAM芯片外,还有SIM卡槽,如下图所示。下面我们具体来认识一下,主板上的一些芯片。
图为神X7采用MT6595八核CPU,拥有4个A17和4个A7核心,CPU采用双层封装工艺,和手机的RAM封装在一起。
图为联发科MT6595八核CPU芯片
图为大神X7采用东芝的Flash芯片,容量为16GB。
大神X7采用双镜面玻璃加上一体成型铝合金中框设计,不仅外观非常精细,从内部做工上来说,也十分细致工整。
图为大神X7采用sky77621功率放大芯片,负责手机的GSM部分的信号。
MT6196是一颗4G射频芯片,支持TD-LTE和FDD-LTE信号的发送和接收,如下图所示。
MT6332是一颗手机的音频处理芯片,负责手机的音频解码功能,如下图所示。
图为MT6332音频芯片
大神X7拆机到此就结束了,作为一款超薄精致机身设计旗舰手机,1599元的售价,延续了大神系列手机超高性价比特性,最为我们再来看一张大神X7拆机内部元件全家福吧。
拆机总结:
通过大神X7拆机图解,我们可以看到,这款由双镜面玻璃、双面胶粘合的大神X7,后盖拆解难度还是非常大的,内部拆解到时比较简单。从做工上看,大神X7依旧延续了酷派手机扎实做工风格,内部赢家布局整齐,并未主板、摄像头都加了保护装置,产品质量会有良好的保障。