评测之前,我们依然还是来看看金立E8的硬件参数:
金立E8配置参数 主屏尺寸 6英寸2560×1440像素 机身尺寸 164 x 82.3 x 9.6mm(207g) CPU型号 2.0Ghz联发科Helio X10八核 RAM容量 3GB RAM运行内存 ROM容量 64GB ROM存储(支持扩展) 摄像头 前置800万/后置2300万像素(光学防抖) 网络支持 支持2G/3G/4G 双卡双待单通 电池容量 4700mAh不可拆卸电池 机身颜色 黑色、金色 操作系统 Amigo 3.1(基于Android 5.1) 参考价格 3999元 手机特色 3D触感 指纹识别,专业拍照我们可以看到这代金立E8除了在拍照上采用了全新的模组之外,屏幕、系统以及SoC均有大幅度的提高,也难怪敢叫出3999元的价格。
一,外观评测
金立E8正面覆盖了一块第三代大猩猩玻璃,秩序感很强,熄屏状态下的视觉美感一点也不输给其他品牌。等你亮屏来看,金立E8的6英寸屏幕屏占比也是不错的,看上去颇为震撼。
虽然机身采用了类似香槟金的配色,但屏幕四周却切割出来了两条银色亮边,看起来颇为提气。
正面顶部从左到右依次是光线感应器、前置800万像素摄像头以及长条状听筒。
金立E8下巴处采用了电容式三按键的设计,按键图标不亮时会完美地隐藏在下巴处,不会破坏正面的整体性。
金立E8的机身按键主要分布在右侧,左侧机身十分干净,没有任何开孔。
到了右侧,从上到下依次是音量键、电源键以及拍照键。电源键被设计在了中间,无疑也是6英寸大屏对单手操作的一种优化思路,实际体验十分舒适。
机身顶部的3.5mm接口被安排在了正中间,而天线隔断条也如下方那样,对称分布在机身两侧。
相比于正面的简洁,金立E8的背部无疑更具标志性。虽然整体上设计类似于华为Mate 7,但是E8采用了圆形的指纹识别模块,摸上去更贴近人的手指触感。摄像头虽然发布会上说是“零凸起”,但实际看来还是有一点点,类似于魅族MX4。不过看在相位对焦、光学防抖等新特性份上,也算是值回票价了。
除了摄像头之外,E8背部也搭载了双后置扬声器。下方的出音孔会密集一些,而上方只是四个小洞,相信也是为了视觉上的平衡。
值得一提的是,虽然金立E8依然采用了可拆卸塑料后壳的方案,但是后盖的颜色与中框融合得非常好,初看上去笔者甚至以为这是类似华为Mate 7的一体化金属机身,直到拆开后盖之后才发现原来是塑料。
打开后盖,我们就可以看到内部的SIM卡槽和TF卡槽。与目前许多机型不同,金立E8支持双SIM卡与TF卡共存,而不是类似用TF卡就不能用双SIM卡的非此即彼方案,不得不说还是非常良心的。
整体来讲,金立E8这次的设计有点索尼“全平衡设计”的影子,机身的许多元素(出音孔、天线条、耳机插孔、USB插槽)都具有典型的对称美感,算是四平八稳的经典设计。下面我们来看看金立E8的系统界面。
二,系统评测
金立E8作为拍照旗舰,不仅区别于同样发布的M5,搭载最新的Amigo3.1,还在系统上在植入了拍照元素。在点击“随变”应用后,该功能不再像以往一样更换主题主色系,而是进入拍照功能,根据摄像头捕捉的图片,自动识别出两种主色系:
从上同样可看,“随变”自动识别出当前环境主色系为红色和绿色,拖动蓝色圆点选择色系后,点击底部预览按钮,即可预览主题颜色,当然,用户可选择壁纸是否需要更换:
而Amigo3.1区别于3.0,在整体UI风格上并没有大改,都趋向于圆润清新,与金立以往浓郁的商务形象有别。
Amigo3.1也基于系统底层对续航进行优化,内置有系统管家服务,除了提供垃圾清理、病毒擦查杀和流量监控之外,还加入了省电管理服务。省电管理拥有普通、日常省电和极致省电三种模式,三种模式可根据当前电量自动计算可待机多长时间。
对于不喜欢ROOT系统的用户,系统关机也提供自启动管理功能,用户可在免ROOT情况下禁止某些自启应用。
系统也内置有用户中心,提供有云备份,而且还拥有电子保修卡,并支持换机等售后维修服务,集成了Amigo系统多项用户服务。系统也支持动作手势和悬浮操作,具备多项国内系统应该具备的特色功能。
Amigo系统在金立ELIFE E3上率先内置到现在,在软件方面完成了金立由商务向时尚的转型。三年的发展,Amigo经过多项功能完善,为金立在手机体验方面注入多彩活力。此次上手 来看,Amigo3.1依旧拥有多彩清新元素,无可挑剔也没有太多特色亮点,给人感觉年轻、实用。
总结:相对与上代旗舰E7,金立E8无疑在各个方面都强大了太多。但由于时间有限,我们并无法对金立E8做更多测试,许多可挖掘的东西也还未给大家展现。但就目前短时间的接触来看,金立E8无疑是金立目前最好的手机,而3999元的售价也彰显了金立对该产品的强烈信心。