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利用酸﹑碱或盐的水溶液对工件材料的腐蚀溶解作用以获得所需形状﹑尺寸或表面状态的工件的特种加工﹐英文简称 CHM。化学加工使用的腐蚀液成分取决于被加工材料的性质﹐常用的腐蚀液有硫酸﹑磷酸﹑硝酸和三氯化铁等的水溶液﹐对于铝及其合金则使用氢氧化钠溶液。化学加工主要分为化学铣削﹑光化学加工和化学表面处理3种方法。
化学加工的应用较早﹐14世纪末已利用化学腐蚀的方法来蚀刻武士的铠甲和刀﹑剑等兵器表面的花纹和标记。19世纪20年代﹐法国的J.N.涅普斯利用精制沥青的感旋光性能发明了日光胶板蚀刻法。不久又出现了照相制版法﹐促进了印刷工业和光化学加工的发展。到了20世纪﹐化学加工的应用范围显著扩大。第二次世界大战期间﹐人们开始用光化学加工方法制造印刷电路。50年代初﹐美国采用化学铣削方法来减轻飞机构件的重量。50年代末﹐光化学加工开始广泛用于精密﹑复杂薄片零件的制造。60年代﹐光刻已大量用于半导体器件和集成电路的生产。
化学铣削 把工件表面不需要加工的部分用耐腐蚀涂层保护起来﹐浸入适当成分的化学溶液(酸﹑碱或盐的水溶液)中(见图 化学铣削原理图 )﹐露出的需要加工表面与化学溶液产生反应﹐工件材料不断地被溶解去除﹐经一定时间达到预定的深度后﹐取出工件﹐便获得所需要的形状。工件材料溶解的速度一般为0.02～0.03毫米/分。化学铣削的工艺过程包括﹕工件表面预处理﹑涂保护胶﹑固化﹑刻型﹑腐蚀﹑清洗和去保护层等工序。保护胶一般采用氯丁橡胶或丁基橡胶等。刻型一般用小刀沿样板轮廓切开保护层并使之剥除。化学铣削适合于在薄板﹑薄壁零件表面上加工出浅的凹面和凹槽﹐如飞机的整体加强壁板﹑蜂窝结构面板﹑蒙皮和机翼前缘板等部件﹐也可用于减小锻件﹑铸件和挤压件局部尺寸的厚度﹐以及蚀刻图案等。加工深度一般小于13毫米。化学铣削的优点是工艺和设备简单﹑操作方便和投资少﹐缺点是加工精度不高(一般为±0.05～±0.15毫米)﹐在保护层下的侧面方向上也产生溶解﹐并在加工底面和侧面间形成圆弧状﹐难以加工出尖角或深槽。化学铣削不适合于加工疏松的铸件和焊接的表面。随着数字控制技术的发展﹐化学铣削的某些应用领域已被数字控制铣削所代替。
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