爱华网华为P9质量如何？4 月 6 日华为这次选择了在伦敦全球首发自家的新品旗舰 P9，不仅与徕卡深度合作，还请来了「超人」与「黑寡妇」站台代言，加上其与 Apple 比肩的售价，赚足了消费者们十足的期待。这次的拆解，我们就来看看在这台 P9 中，除了徕卡认证的双后置摄像头，华为给大家带来了什么，产品质量如何等等。
▲ 拆机所需工具:
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。
Step 1：移除「卡托」
▲取出卡托
▲卡托为三选二的设计【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子。
Step 2：拆卸后壳
▲卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝
「屏幕组件」和后壳采用螺丝和扣位的形式固定。
▲先用吸盘从手机前面板上用力吸开一条缝，再用撬棒从侧面缝隙进入，上下滑动;划开一侧后，再小心划开上下侧，分离后壳
金属后壳与「屏幕组件」扣合紧密，用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙，用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开，但操作难度大，用金属撬棒可以降低操作难度，但会损伤外观。
▲屏幕组件和后壳
HUAWEI P9 的内部器件固定在后壳上，在完全分离前，需要断开「指纹识别模块 BTB」(BTB：Board to Board 板对板连接器);华为采用了 FPC 1025 指纹识别模块。
▲断开「指纹识别模块 BTB」
Step 3：分离主板&前后摄像头
▲螺丝标记及 Step 标记，全部为「十字」螺丝
▲拧下固定主板的螺丝
▲断开各处的 BTB
依次断开：① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ 前置摄像头 ⑥ 后置摄像头
▲取下主板 & 摄像头
SoC：CPU：海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz +4*Cortex A53 1.8Ghz;GPU：Mali T880
RAM：Micron 4GB LPDDR4
ROM：Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1
HiFi：海思 Hi6402
电源管理 IC：Ti BQ25892
射频放大器：Skyworks 77621
