日前金立发布了“E8来了，一亿像素”的邀请函，确定下一代旗舰型号为金立E8，暗示该机支持拍摄最高1个亿的合成像素样片，而今天外媒率先分享了真机图片，该机位于金立Elife S7的下方，采用金属机身，底部拥有扬声器格栅，顶部有2300万像素的传感器和指纹传感器
该机采用一块2K的AMOLED材质显示屏，搭载2.0GHz主频的联发科MT6795八核芯片，配备3GB内存+32GB存储组合，800万前置+2300万像素后置镜头，内置3250mAh电池，机身三围尺寸为164.0×82.3×9.6mm，重量207g。运行基于Android 5.0的Amigo 3.0系统，并支持背面的指纹识别功能。根据安卓中国获得的消息，这款手机将在5月底正式推出。
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十天前写了2010款新一代苹果 Mac Mini介绍与分析，新款 Mac Mini 不仅对显卡等硬件以及 HDMI等接口进行了升级，更改变了延续5年多的白色“饭盒”外形。著名的苹果拆机网站 ifixit 照例拆解了2010款苹果 MacMini（英语原文），下面通过拆机组
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原文地址：2010年08月10日dell1320拆机作者：air23拆机原因：dell 1320触摸板右键失灵拆机指导：http://support.ap.dell.com/support/edocs/systems/ins1320/cs/SM/index.htm经过摸索终于拆机，键盘拆掉，腕托拆掉日立的硬盘，这个是最好拆的
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