爱华网小米4S基本的硬件规格参数，具体如下所示：
小米4S基本参数 主屏尺寸 5英寸19201080分辨率（441ppi） 机身尺寸 139.26x70.76x7.8mm（133g） CPU型号 高通 骁龙808 RAM容量 3GB ROM容量 64GB 摄像头 前置500万/后置1300万像素 网络支持 全网通 电池容量 3260mAh（不可拆卸） 机身颜色 黑色，白色，金色，淡紫色 操作系统 EMUI 7 参考价格 1699元 手机特色 快速充电、强悍性能 小米4S怎么插卡？小米4S手机安装sim卡图文教程作为S系升级版，这款手机的内外做工如何？限免来看看Zealer Fix的拆解。
▲ TOP 面
Cover Lens 上丝印镜面 LOGO，且整机背面也同样有 LOGO，凸出品牌存在感。
▲ BOTTOM 面
小米4S背面玻璃为平面设计。
▲ 后置摄像头 & 指纹识别
指纹识别放置在靠上居中的位置，圆形设计；
背面玻璃内表面采用了类似 IMR 模内转印工艺。
▲ 顶部分布耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线将耳机孔一分为二。
▲ 音量加减键、电源键
▲ 底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称
拆解部分
▲ 底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。
▲ 拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。
Step 1：取出「卡托」
卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；
卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；
托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。
▲ 取出 「卡托」
▲ 卡托为三选二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」设计
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / T-Card 接触端子。
不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
Step 2：拆卸「后盖」
后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。
▲ 用吸盘拉起「后盖」
塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定；电池盖贴有石墨散热膜。
▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹，指纹识别 FPC 出现藕断丝连
Step 3：拆卸 「天线支架」
▲ 拧下「天线支架」固定螺丝，共 8 颗「十字」螺丝
LDS 天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。
▲ 撬起「天线支架」，并取下
整个「天线支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。
▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线
从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。
Step 4：取下指纹识别
▲ 断开指纹识别 BTB
▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右；
然后用手指顶一下指纹识别，并取下。
▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，规格为 FPC1035
组装为欧菲光，模块采用 BTB 连接。
Step 5：分离主板
优先断开 BAT BTB，然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。
（备注：绿色：BAT BTB；红色：屏幕 BTB；蓝色：主 FPC BTB；黄色：侧键 BTB；朱红：后 CAM BTB；蓝绿色：前 CAM BTB；紫色：听筒组件 BTB；橙色：TP BTB；桃红：RF 连接头）
▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件
▲ 取下主板
主板采用螺丝 & 扣位固定
Step 6：前 CAM ＆ 后 CAM ＆ 听筒组件
▲ 「前 CAM」
500 万像素 f/2.0 光圈，85?广角。
▲「后 CAM」
1300 万像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位对焦
「听筒组件」
「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成，
通过 20 PIN BTB 连接
Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
▲ 主板 TOP 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。
▲ 主板 BOTTOM 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。
SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,4xARM Cortex A53，最高主频 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1；
RAM： SEC (三星电子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道；
ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；
POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994；
POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996；
Audio Decoder IC (音频解码)： Qualcomm (高通)，WCD9330。
Wi-Fi & FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；
Power Amplifier Module（功率放大器）： SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；
RF TRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。
Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」
▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定，
一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；红色：长螺丝」
▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」
▲ 「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺
主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。
▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下「副板」
▲ 「副板」标识
Step 9：取下「电池」
▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）
▲ 电池
电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 V
典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）
额定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）
Step 10：取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键
▲ 取下同轴线、主 FPC
▲ 取下振动马达
马达为柱状转子马达，采用 FPC 弹片连接方式
▲ 取下 VOL 键键帽
VOL 键键帽采用「扣位」固定
▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片
▲ POWER & VOL 键结构件
POWER 键键帽采用钢片固定，相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修；
VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。
Step 11：取下触摸按键 LED FPC
Step 12：屏幕模组拆解
▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件
▲ 屏幕组件 ＆ 前壳
屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上
前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，
内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉
小米 4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟iPhone 产品「S」似乎有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃，金属边框这样的设计元素，最开始是 iPhone 4 标志性特征，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。
总体来说，小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约，拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价战略相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。
不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比方说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。
结构设计优缺点及建议汇总如下：
优点：
1. 螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝，共 13 颗，都为十字螺丝；十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗，；
2. 结构设计：总结构零件数为 31 颗左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁；
3. 电池：电池采用易拉胶固定设计，利于售后维修；
4. 侧键设计：POWER 键键帽采用小钢片固定；VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位有损伤；
5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积；
6. 听筒组件：环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计，采用 BTB 连接，装配简单；
7. 内部设计美观性：内部设计较为整洁，颜色统一；
① 电池虽为内置设计，但增加黑色 Label 纸更加美观；
② 主板 & 副板都为黑色油墨；
③ 天线支架、喇叭 BOX 塑胶颜色为黑色；
④ 玻璃后盖内表面有丝印黑色油墨；
⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有丝印黑色油墨；
⑥ 前壳镁铝合金内部有做阳极氧化，同塑胶和外观颜色一致。
缺点：
1. 指纹识别连接：指纹识别放置后盖，采用 BTB 连接，但 BTB 放置于天线支架内，造成藕断丝连，不利于生产装配和售后维修；
2. 屏幕组件设计：TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线，需要穿过前壳，不利于生产装配和售后维修。
建议：
装配设计：主板、电池、喇叭、小板和屏幕一起放置前壳组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，有利于售后维修。
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