爱华网近日开始上市的红米1S电信版凭借比移动和联通版红米更高的性价比，而备受关注。如今这款手机已经在本周开始开卖，其内部硬件有了不小的升级，为了探知其内部做工以及与移动/联通版红米手机内部有哪些不同，以下小编将为大家带来详细的红米1S电信版拆机图解。
红米1S做工怎么样 红米1S电信版拆机图评测
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红米1S电信版采用了可拆卸后盖以及可拆卸电池设计，因此拆机第一步就是拆开后壳与取出电池，如下图所示：
红米1S电信版后壳与电池拆解
由于红米1S电信版与之前的移动/联通版红米手机采用了相同的磨具，因此机身外观以及内部布局均相同，机身也均是由螺丝和卡扣固定的，工艺简单成熟，既节省成本，有是的机身相对坚固。
红米1S内部固定螺丝拆解
拆掉内部固定螺丝，打开后盖我们就可以看到红米1S的整体内部情况了。如下图可以看出，红米1S采用了上下分离两段式主板设计，首次采用了高通芯片都集成在机身顶部的电路板上，集成度还是很高的。
红米1S内部采用上下两段式分离主板设计
在后壳机身顶部集成了扬声器，而扬声器附近的金属触点则是红米1S的天线溢出口。网络制式方面，作为电信版小米手机，红米1S并没有像外界猜测的那样三网通吃，而是支持电信3G和移动2G网络，并不支持移动/联通3G网络。
红米1S拆机之后壳细节特写
其实自从荣耀3C、酷派大神F1等千元高性价比机型推出后，红米手机一直被人诟病的就是采用非全贴合屏幕，而红米1S依旧采用了和联通/移动版相同的非贴合4.7英寸720P高清屏幕，稍显遗憾。
触控芯片方面，红米1S采用了敦科技全新的FT5336，相比红米手机使用的FT5316，能够更好的支持首套模式。经过笔者测试，红米1S能够使用普通手套操作，对于冬天用户体验来说，还是不错的。
图为红米1S敦科技全新的FT5336触控芯片
红米1S底部的小主板主集成了支持OTG功能的MicroUSB数据和充电节后、呼吸灯以及通话麦克风。不过红米1S依旧没有集成键盘灯，夜间操作不是很好，这一点也比较遗憾。
图为红米1S底部小主板特写
摄像头方面，虽然红米1S搭载的800万像素规格摄像头相比1300万像素大神F1手机，像素上有所不足，但经过测试我们会发现，红米1S的相机锐度不错，并且拥有很好的景深，可以拍出很强的层次感，拍照体验还是很主流的。
图为拆解下来的红米1S前置摄像头
另外值得一提的是，红米1S电信版前置了160万像素摄像头，相比移动和联通版红米手机前置的130万像素前置摄像头有略微升级。
红米1S的核心大主板方面，其正面主要集成了双SIM卡槽以及一个MicroSD卡扩展卡槽，另外还有降噪麦克风以及耳机接口等。
图为红米1S内部大板正面特写
接下来我们具体来看看红米1S主板背面集成的核心芯片部分，这些芯片都有屏蔽罩盖着，我们要取下屏蔽罩才可以看到以下芯片，首先来看的是这款1.6Ghz高通MSM8628四核处理器芯片，如下图所示：
图为高通MSM8628四核处理器芯片特写
Ps.相比搭载联科发四核处理器的移动/联通版红米手机，这款搭载高通四核处理器的红米1S电信版性能提升不少。
下图我们看到的是红米1S内置的东芝闪存存储颗粒芯片，其容量为8GB，这个容量相比移动/联通版红米手机内置的4G存储空间更大一些，也算是一次不小的升级吧。
图为红米1S内置8GB东芝闪存存储颗粒芯片
图为高通PM8226电源管理芯片特写，这也是高通芯片组的成员之一。
图为高通PM8226电源管理芯片特写
图为SkyWorks 77573四频射频模块芯片，主要负责手机的GSM/GPRS/EDGE网络。
图为SkyWorks 77573四频射频模块芯片
红米1S电信版内部芯片拆解继续！！！
图为SkyWorks 77742射频模块芯片，该模块主要测泽CMDA2000网络信号。
图为SkyWorks 77742射频模块芯片
图为高通WTR2605射频模块，主要对CMDA2000网络也有支持，格局高通的参数文档，这块模块同时支持多种网络制式。
图为高通WTR2605射频模块芯片
图为高通WCD9306音频解码芯片特写
图为高通QFE1001芯片特写，该芯片应用了高通全新包络追踪技术，高通宣称能够降低手机在待机的功耗。
图为高通QFE1001芯片特写
拆机评测总结：
通过本次红米1S电信版真机拆机我们可以看出，红米1S内部应用了很多高通RF360芯片，包括其Skywork和高通射频模块新品均支持WCDMA网络制式，尽管红米1S并为标注有支持联通3G，但从内部芯片上来看，还是有可能支持的，后续可能可以通过破解来支持。
红米1S电信版拆解全家福
总体来说，红米1S电信版内部做工扎实可靠，采用了更高性能，更知名的高通芯片方案，在CPU、存储、前置摄像头以及一些细节方面有所提升，但并没有加价，因此从性价比方面来看，红米1S明显高于已经上市有一段时间的移动版和联通版红米手机，电信用户值得推荐。
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