爱华网联发科终于蓄势勃发，推出了全球首款十核芯片Helio X20，随后又推出了主频更高的Helio X25芯片，声势浩大。而Qualcomm当前的旗舰芯片骁龙820则是一款王者芯片，且已被主流厂商争相采用，Helio X25能否对它造成挑战，我们先一起走近这两款芯片看看。
配置和性能对比
▲两款处理器芯片对比
Helio X25是联发科当前最高端的芯片，它主要特色体现在CPU方面，其采用了三丛集十核架构，包括2个2.5GHz Cortex-A72大核，四个2.0GHz的Cortex-A53，以及四个1.4GHz的Cortex-A53核心。而骁龙820则是Qualcomm今年推出的旗舰芯片，它采用了全新定制设计的Kryo架构，虽然只是四核，但是每个核心都很强大，并且引入了先进14纳米工艺，以及先进的智能资源管理工具。
在GPU上，它采用了Adreno 530，比前代骁龙810配备的Adreno 430，在图形处理性能、计算能力和功耗都带来了40%的提升。同时，骁龙820的连接能力也非常强大，其集成X12 LTE调制调解器，上行支持Cat 13，下行支持Cat 12标准，这使得它比Helio X25支持的Cat 6，在网速上有成倍的优势。此外，它还支持超声波Sense ID Touch指纹、SafeSwitch防盗解决方案、Quick Charge无线充电等，多方面显示出这款芯片的王者风范。
软件跑分实测
笔者选用了市面上主流的骁龙820设备(A)和Helio X25设备(B)各一款，它们都采用了1080p屏幕，内置4GB运存，骁龙820设备屏幕稍大，为5.5英寸，不过它的电池容量也有所增加，达到3000mAh。Helio X25机器为5.2英寸，电池容量要少440mAh。(下面不加说明左边都是A机器，右边为B机器)
▲安兔兔跑分对比
笔者先用安兔兔和鲁大师者两款综合性跑分软件对两款设备进行测量。测量结果显示，整体方面，骁龙820机器拥有非常明显的优势，安兔兔跑分达到12万的高分，高出对手2.4万多;鲁大师跑分也超过6万，高出对手2万分;而且其在3D性能方面表现尤为突出，逼近6万。而Helio X25设备由于CPU拥有更多核心，十核全开，力量还是很惊人的，安兔兔CPU成绩超过2.8万，略高于骁龙820设备。
▲鲁大师跑分对比
值得注意的是，在GPU方面，笔者发现鲁大师给了Helio X25设备(Mali-T880)16896分，而高通Adreno 530却得到了22765分，多出近6000分。这也说明了骁龙820图形处理器的强大。
GeekBench 3跑分对比
测试软件GeekBench 3数据则显示，骁龙820设备单核性能较强，不过在多核跑分方面，Helio X20核数更多的优势也体现出来。
▲Basemark X跑分对比
游戏图形性能软件Basemark X也给了骁龙820设备更高的分数4.1万，是Helio X25设备成绩的2倍多。
另外，笔者也用当前热门多人在线3D手游《王者荣耀》以及720p高清视频对这两款设备进行实测，发现它们运行均非常的流畅，丝毫没有卡顿的现象。考虑到目前手机性能都普遍过剩，两款旗舰芯片有如此表现，也是意料之中。
