爱华网虽然高通一直在回避或者否认，但骁龙810处理器的发热问题确是实实在在的影响到了采用该款处理器的机型，比如说索尼Xperia Z3+/Z4，不止一次被曝发热严重。对于已经入手了的用户而言，怎么才能快速方便的解决发热问题呢?有网友脑洞大开想到了好办法。
近日，国外XDA论坛网友schecter7脑洞大开，想到了一个奇妙的方法，可以解决索尼Xperia Z3+/Z4发热严重的问题。据其发布的一则帖子中表示，要为Xperia Z3+/Z4降温仅需一张铜箔纸，如图所示，具体方法是将铜箔纸置于手机壳与手机之间即可。
实际上骁龙810的性能不差，但为了不让手机引发热过高而导致损坏，高通设置了一个较高的温度阀值，一旦逾越性能将受到限制，将温度控制下来是维持性能的唯一途径。
有数据为证，经过该网友的测试，裸机和戴套情况下Xperia Z3+的安兔兔成绩大致相同，在49°C时性能下降到了85%，到51°C时已降至74%。而在手机壳和手机之间放了一层铜箔纸后，同样的温度附近性能下降幅度变低了，即48°C时性能保持在87.75%、50°C时为80%。
相比直接用水冲，加一层铜箔纸堪称让Xperia Z3+/Z4降温的最安全、最快速有效的方法。并且，其它材质的箔纸也有类似的功效，比如最常见的铝锡纸。
据悉，这套方法不仅适用于Xperia Z3+/Z4，其它遭遇发热问题的手机也可以尝试。
