化学品安全技术说明书 手机技术说明书 20501字 投稿：陶鬄鬅

21 奇幻：奇异而虚幻。 远古：遥远的古代。 造物主：基督教徒认为上帝创造万物，因此称上帝为“造物主”。 骸骨：尸骨。 潜行：秘密行走。 太古：远古的时代。 葱茏：（草木）青翠茂盛。 幽雅：幽静而雅致。 叹服：赞叹而且佩服 22 峰峦：山峰和山峦。…

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手机技术手册

共 50 页 (包括封面)

目 录

1

一般特性 ................................................................................................................................................ 4 1.1 概述 ............................................................................................................................................ 4 1.2 主要功能介绍............................................................................................................................. 4 1.3 技术指标 .................................................................................................................................... 5

1.3.1 整机性能指标 ................................................................................................................. 5 1.3.2 整机耗电指标 ................................................................................................................. 5 1.3.3 射频技术指标 ................................................................................................................. 6 1.3.3.1 接收机的技术指标 .......................................................................................................... 6 1.3.3.2 发射机的技术指标 .......................................................................................................... 7 1.4 主板布局介绍........................................................................................................................... 10 电路说明 .............................................................................................................................................. 12 2.1 工作原理框图........................................................................................................................... 12 2.2 基带主要电路模块 ................................................................................................................... 13

2.2.1 基带芯片（MT6226A） .............................................................................................. 13 2.2.2 电源管理芯片（MT6305BN） ................................................................................... 14 2.2.3 存储器........................................................................................................................... 16 2.2.4 音频电路 ....................................................................................................................... 17 2.2.5 液晶显示模块 ............................................................................................................... 18 2.2.6 摄像模块 ....................................................................................................................... 18 2.2.7 电池与充电 ................................................................................................................... 19 2.3 射频主要电路模块 ................................................................................................................... 20

2.3.1 收发器（MT6129） ..................................................................................................... 20 2.3.2 射频PA ......................................................................................................................... 22 2.3.3 射频开关 ....................................................................................................................... 23 2.3.4 声表面滤波 ................................................................................................................... 24 2.3.5 天线............................................................................................................................... 24 电路说明 .............................................................................................................................................. 25 3.1 LCD显示部分.......................................................................................................................... 25

3.1.1 开机后屏无显示 ........................................................................................................... 25 3.1.2 LCD背光不亮 .............................................................................................................. 26 3.1.3 触摸屏异常 ................................................................................................................... 27 3.2 响铃及振动部分....................................................................................................................... 28

3.2.1 无振动........................................................................................................................... 28 3.2.2 无响铃........................................................................................................................... 29 3.3 充电部分 .................................................................................................................................. 30

3.3.1 充电器插入，没有充电显示 ....................................................................................... 30 3.3.2 充电有显示，但无法充满 ........................................................................................... 31 3.4 键盘及键盘背光部分 ............................................................................................................... 32

3.4.1 键盘异常 ....................................................................................................................... 32 3.4.2 侧键异常 ....................................................................................................................... 33 3.4.3 键盘背光不亮 ............................................................................................................... 34

2

3

3.5

通话部分 .................................................................................................................................. 35 3.5.1 通话时听不到对方的声音 ........................................................................................... 35 3.5.2 通话时对方听不到声音 ............................................................................................... 35 3.6 无法开机 .................................................................................................................................. 36 3.7 无法下载 .................................................................................................................................. 37 3.8 耳机插拔检测不到 ................................................................................................................... 38 3.9 生产校准时ADC FAIL和ADC SLOPE FAIL....................................................................... 39 射频部分 .............................................................................................................................................. 41 4.1 软件下载中的问题 ................................................................................................................... 41 4.2 生产校准 .................................................................................................................................. 42

4.2.1 AFC校准 ...................................................................................................................... 42 4.2.2 Rx path loss ................................................................................................................... 43 4.2.3 APC ............................................................................................................................... 44 4.3 整机测试/返修中的故障.......................................................................................................... 46

4.3.1 综测找不到网络（前提是通过校准！！！） ................................................................. 46 4.3.2 调制谱、开关谱及功率时间包络超标 ....................................................................... 47 4.3.3 开关谱与调制谱同时超标 ........................................................................................... 47 4.3.4 Frequency Error过大 ................................................................................................... 48 4.3.5 Phase Error Peak过大 .................................................................................................. 48 4.3.6 Phase Error RMS和Peak同时过大 ............................................................................ 49 4.3.7 功率输出问题 ............................................................................................................... 49

4

1 一般特性

1.1 概述

H3是晨讯科技集团推出的GSM900/DCS1800双频手机主板，支持TFT和CSTN彩屏、有触摸屏、数码照相和MMS功能，具有64和弦铃声，并配备MP3、USB等多媒体功能，同时还包括了中文输入、名片夹式电话本、时钟/闹钟、计算器、游戏在内的多种实用功能。

1.2 主要功能介绍

H3主板的系统功能特性：  单板尺寸97mm*47mm*13.5mm  GSM900/DCS1800双频工作模式  支持彩屏（TFT、176*220、262K色）  支持数码照像功能（30万像素）  支持MP3音乐播放；  支持MPEG4短片播放

 可用作T_FLASH卡存储，多种容量配置选择；  支持超长时录音

 I/O接口式耳机接口，支持线控耳机；  支持MMS  64和弦多彩铃声  支持STK业务  短消息业务  中英文短信群发  内置多款精彩动感游戏  铃声、音量、屏保个性化设置  联想式中英文输入

1.3 技术指标

1.3.1 整机性能指标

 正常工作条件：-10℃~55℃  存储温度：-10℃~60℃  相对湿度：10%～95%  接收灵敏度：≤-105dBm  待机时间：150~250小时  电池容量：550毫安时  发射功率：2W/1W  电源电压范围：3.5到4.2V

 播放MP3时间：5～6小时（外放）、15～18小时（耳机）  摄相预览时间：2～3小时  通话时间：2～3小时

1.3.2 整机耗电指标

 整机待机电流：小于3mA  通话电流：200mA左右

 背光全亮（键盘灯亮）：小于150mA  背光半亮（键盘灯熄灭）：小于10mA  关机电流：小于200uA  来电振动：小于400mA  来电铃声：小于400mA  来电振动＋铃声：小于500mA  短消息：小于240mA  拍照模式：小于220mA

 播放MP3：最大音量小于400mA  播放视频：小于400mA

1.3.3 射频技术指标 1.3.3.1 接收机的技术指标

 接收频率如表1所示：

表1 接收频率

 接收灵敏度

E-GSM：

≤-102dBm。

DCS1800： ≤-102dBm。  接收阻塞特性如表2所示：

表2 接收阻塞特性

 AM抑制如表

3所示：

当GMSK调制干扰信号为表3值时，满足接收误码率要求。

表3 AM抑制特性

 接收机有效输入信号电平：

-102dBm -15dBm（GSM900）。 -102dBm -23dBm（GSM1800）。

1.3.3.2 发射机的技术指标

 频率误差和相位误差如表4所示：

表4 频率误差和相位误差

 发射输出频率如表5

所示：

表5 发射输出频率  发射输出功率

考虑到开关和传输的损耗RF模块的输出功率：

GSM900：33 ±2dBm。 DCS1800：30 ±2dBm。  发信功率控制

GSM900功率控制等级：5――19级，每级2dB。 DCS1800功率控制等级：0――15级，每级2dB。

 发射RF载频功率包络

输出功率为模块接头处的功率，0dB参考等于功率Pmax或Pmin，载频功率包络应满足图1所示功率/时间分布。

+4+1-1

-6-30

10

8

10

10

8

10

图1 载频功率/时间包络图

 邻道功率 输出射频频谱：

连续调制和宽带噪声带来的频谱，调制频谱的功率电平不应超出下表中的极值。 GSM900如表6所示：

表6 输出射频频谱

DCS1800如表7所示：

表7 输出射频频谱

 切换瞬态频谱

由于功率切换而在标称载频的邻近频带上产生RF频谱的功率电平不应超过表8的极值，或最大值≤-36dBm。

表8 切换瞬态频谱

 杂散辐射 带内杂散：

在相关接收发射频带内杂散不应超过表9的限值。

表9 带内杂散限值

带外杂散：

在相关接收发射频带外杂散不应超过表10限值。

表10 带内杂散限值

1.4 主板布局介绍

H3主板TOP面实物如图1所示：

图1 主板TOP面实物图

H3主板BOTTOM面实物如图2所示：

图2 主板BOTTOM面实物图

H3 SUB板实物如图3：

图3 SUB板实物图

2 电路说明

2.1 工作原理框图

H3基于MTK平台设计，主要由电源管理、基带、射频和LCM等四个逻辑模块组成。 其系统架构如图4所示：

图4 H3系统架构

电源管理模块采用MT6305BN，该芯片集成了VCORE、VDD、AVDD、VMEM、VRTC、VSIM、VTCXO 7组LDO，负责对整个系统进行供电；同时集成了充电管理和过压、低压保护等功能。 基带模块以基于ARM7内核的MT6226A核心，具有全面的外围接口，实现了音/视频、SIM卡、T_Flash卡、Keypad和存储卡等外围设备的无缝集成。其中，H3的存储结构由Nor Flash＋pSRAM＋Nand Flash以及T-Flash组成。可以根据用户的需要，将产品定义为多种存储方式的组合。

射频模块采用MT6129作为GSM900/1800MHz双频段的收发器，射频功放采用RMFD公司的RF3166。可以支持内置和外置两种天线形式。

LCM采用晨兴的176X220系列模组，显示为262K色的TFT_LCD模组。 MT6226A基带芯片控制30万像素的CMOS Sensor和LCM模块。

2.2 基带主要电路模块

2.2.1 基带芯片（MT6226A）

MT6226A的封装形式是296-Ball TFBGA(mini-BGA)，是一款先进的低功耗GSM/GPRS基带处理器芯片。该芯片基于32bit的ARM7EJ-S核，处理速度可达52MHz。MT6226A还可提供外部存储器接口、数字/模拟音频接口、射频接口和其他丰富的用户接口。除了下载功能程序外，所有程序均在芯片外部，很容易升级。

MT6226A的内核电压和接口电压得到了分离，为降低功耗提供了方便。其核心工作电压是1.8V，同时具有多路独立的2.8V的I/O电压。 MT6226A主要特性如下：

（1） MCU

 32位基于ARM7EJ-S内核的CPU  工作频率26/52MHz

 284K Bytes zero-wait-state 片内SRAM存储器 （2） 外部存储器接口

 支持8/16位存储器设备

 支持Flash和SRAM的Page或者Burst模式  支持PSRAM

 支持multi-media companion芯片的8/16位数据 （3） USER Interfaces

 6*7矩阵键盘

 3个921600bps UART口  64kbps SIM卡接口  全速USB1.1  MMC/SD Card接口  IrDA  数据业务接口

（4） 可编程功能的电源管理和时钟管理 （5） 带自动唤醒功能的RTC （6） 具有省电模式下的慢时钟功能

MT6226A的多媒体特性如下：

（1） LCD/NAND Flash接口 （2） LCD控制器

 支持8/16位存储器设备

 支持工业并行总线LCD接口 （3） MPEG Decoder and Encoder （4） Audio和Modem CODEC

2.2.2 电源管理芯片（MT6305BN）

在H3设计系统中，采用MT6305BN作为电源与充电控制芯片，该芯片是专门为GSM手机设计的PMIC，使用MT6305BN可以节省许多外部器件，有利于减小手机体积，降低整机功耗。 MT6305BN主要特点为：

 MT6305BN输出7组电源，为SIM卡、基带core、实时时钟、模拟部分、TCXO、存

贮器和数字接口供电。多路电源的使用，一是为减少不同功能电路的电源耦合，二是通过控制在必要时启动相应部分的电压，可减小功耗。此7组LDO经过特别的设计，支持MLCC的输出电容。同时，在手机待机和工作时，LDO的ground 电流和不到200uA，功耗较低。  MT6305BN具有低电压、过放电、过热保护功能，当电池电压低于3.2V时，若手机处

于关机状态则不能开机，只启动RTC的LDO。当电池电压低于2.5V时，则关闭手机，包括RTC LDO，以防止对电池过放电；当芯片温度过高时，将关闭LDO输出（除RTC LDO）。

 含有一个复位电路（上电掉电均有效），上电延迟时间通过外接电容调整。在此复位延迟时间设计为约200ms。  含有上电控制电路，可以通过下列三种方法将MT6305BN启动起来。

²PWRONKEY引脚拉低（POWER键按下）

²BBWAKEUP引脚拉高（手机启动后，被MT6226A置高，可用于自动开机） ²CHRIN超过电池电压100mV（充电器接入）

 内置线性充电控制器，支持预充、恒流、恒压的锂电池充电模式。同时有控制引脚支

持TOP-OFF的充电算法。  内置3个open drain的开关，用于键盘灯、马达等的开关控制。导通压降小，吸收电

流在200～300mA。  内置SIM card的电平控制电路，作为基带芯片与SIM卡的interface。支持3V/1.8V的

SIM card。  48pin的QFN封装，7*7 mm。

MT6305BN的7路LDO输出特性如表11所示：

表11 MT6305BN的7路LDO输出特性

输出类型 VCORE VIO

最小值（V） 典型值（V） 最大值（V）

1.7 2.7

1.8 2.8

1.9 2.9

描述

0.05mA

Vbat=3.6V

AVDD

2.7

2.8

2.9

0.05mA

Vbat=3.6V

VTCXO

2.7

2.8

2.9

0.05mA

Vbat=3.6V

VRTC VMEM（1.8V） VMEM（2.8V） VSIM（1.8V output） VSIM（3V output）

1.3 1.7 2.7 1.65 2.82

1.5 1.8 2.8 1.8 3.0

1.65 1.9 2.9 1.95 3.18

给backup电容充电 0.05mA

Vbat=3.6V 0.05mA

Vbat=3.6V

2.2.3 存储器

H3的存储设备可以采用以下几种配置：

H3共有三种类型的存储器Nor Flash、pSRAM、Nand Flash：  Nor Flash

用于存储代码，以及电话薄，短信息等用户数据。  pSRAM

CPU程序执行时的缓存。  Nand Flash 用于存储文件。

另外该主板有T-FLASH 卡座可供用户扩展存储空间。

音频电路

A）Speaker输出电路

MT6226A输出的MP3及Midi音频，经过外部音频功放输出到Speaker。音频功放采用TI或者onsemi等公司的的芯片，电路如图5所示：

图5 SPK电路原理图

B）MIC输出电路如图6所示：

图6 MIC电路原理图

主MIC单元电路采用差分方式，其偏置电压MICBIASP/N由基带芯片提供。

C）耳机单元电路如图7所示：

图7 耳机单元电路原理图

当耳机插入时，耳机阻抗和100K电阻分压产生中断。耳机上的按键通过ADC5来检测。

2.2.4 液晶显示模块

H3配置了2.0inch高亮度的TFT屏，通过BB基带芯片控制。

 2.0inch 晨兴SRL-1762200G-T0219模组  TFT方式：2.0”, G, B, Black, White  显示内容：176*220 Dot  背光方式：白色高亮LED

 动态区域：31.68（H）*39.6（V）（mm）  像素尺寸：0.18（H）*0.18（V）（mm）

2.2.5 摄像模块

H3摄像通过MT6226A基带芯片完成JPEG encode/decode。主板上有连接器插座，sensor模块直接

通过FPC插入主板上的插座。

 Color CMOS sensor同时兼容OV7649和OV7660

0.3 MegaPixel，VGA（640*480）  接口方式

专用的camera接口，时钟线、同步线、数据线、控制线 另：

基带芯片提供13MHz时钟供camera工作 基带芯片提供SCCB（I2C）控制总线控制camera  供电方式

模拟电路电压VDD=2.5V，数字电路电压DOVDD=2.8V

VBAT经过板上LDO提供camera的DOVDD，DOVDD经过滤波输出给camera。  Power

Active：40mW 折算到电池端约20mA  连接器

24pin B to B连接器

2.2.6 电池与充电

（1）电池要求

采用锂离子电池，3pin接口，分为正极、负极等信号定义。 具体电池尺寸和容量视结构规格而定。 （2）充电过程

H3采用通常的开关充电器为手机充电，也可采用USB电缆利用PC进行充电。

H3的充电过程是特别为锂电池优化的，其包含预充、恒流、恒压的充电模式。最大限度的保护 电池，延长电池的使用寿命。

参考文献：

1. Data sheet: MT6226，Media Tek 2. Data sheet: MT6305，Media Tek

2.3 射频主要电路模块

2.3.1 收发器（MT6129）

MT6129提供了GSM850/E-GSM/900/DCS1800/PCS1900MHz四频段的收发通道，包括接收电路、发射电路、频率合成电路、RF和TX VCO以及相应的控制电路。

接收信号从天线进入到开关，再通过SAW输入；发射信号通过PA放大，经开关从天线输出；解调信号从IQ接口输出给基带芯片。

（1）接收器（Receiver）

 低中频

 四频差分低噪放大（LNA）

 积分混频器及90度相位分割的IQ解调器  带基带滤波器的自适应可编程增益放大器（PGA）

（2）发射器（Transmitter）

 带90度相位分割的IQ调制器  偏置锁相环(PLL) --向下变换器 --相位比较器 --TX VCO

 全集成宽带TX VCO  全集成TX环路滤波

（3）PLL合成器

 RF VCO  RF合成器

 针对multi-slotGPRS应用的快速时间设置

（4）压控晶振（VCXO）

 26MHz晶振提供13MHz/26MHz时钟输出  粗调可编程电容序列  为最终调谐的内部变容二极管

MT6129具有如下的特点：

 高集成度RF工艺  工作电压：3.1V~4.6V  耗电流：

RX 模式：68mA(typ)

TX模式：116mA（GSM），110（DCS）(typ) warm_up模式：33mA(typ) Idle模式：30uA(typ)

 工作温度：-20℃~ 80℃  宽工作频率：

- Rx RF GSM850：869 – 894MHz

GSM900：925 - 960MHz DCS1800：1805 - 1880MHz PCS1900：1930 - 1990MHz

-Tx RF GSM850：824 – 849MHz

GSM900：880 - 915MHz DCS1800：1710 - 1785MHz PCS1900：1850 - 1910MHz IF GSM850： 80/82MHz

GSM900：80/82MHz DCS1800： 80/82MHz PCS1900：80MHz

 RF PLL合成器的快速锁定  发射器的偏置PLL合成器

自适应校准高动态范围带基带滤波器的可编程增益放大器（PGA）。

2.3.2 射频PA

射频功放（RF3166）

采用RFMD的RF3166，双输入输出。收发器过来的射频信号，经放大，输出到天线开关。如图8所示：

 采用集电极电压控制

 Error Matrix Reduction校准方式  工作电压：3.0V~4.5V

 最大功率输出：GSM为34dBm，DCS为32dBm  效率：GSM为56%，DCS为52%  VRAMP：0.3~2.2V  工作温度：-20℃~ 85℃

图8 RFMD的RF3166系统框图

射频开关（LM-D615S4）

采用kyocera的LM-D615S4，实现收发转换。接受信号从天线进入，输出到SAW；发射信号从PA过来，输出到天线。如图9所示：

 控制电压：低0.2V，高2.4~2.8V

 最大输入功率：天线端为20mW，TX1为4W，TX2为3W  开关速度：5usec  耗电流：

RX模式：0.1mA(max) TX模式：10mA (max)  工作温度：-30℃~ 85℃

图9 射频开关LM-D615S4系统框图

声表面滤波器（B7820，B7821）

采用EPCOS的B7820（GSM）和B7821（DCS）对开关过来的射频信号进行带通滤波，输出到收发器。如图10所示：

 带宽：B7820为35MHz，B7821为75MHz  最大输入功率：15dBm

 工作温度：-25℃~ 85℃（B7820），-20℃~ 85℃（B7821）

图10 声表面滤波器系统框图

2.3.5 天线

天线参考技术指标：

参考文献：

1. Data sheet: GSM/DCS duel band Antenna SW Module- LM-D518S2-2,Kyocera

2. Data sheet: Quad band GSM850/GSM900/DCS/PCS power amp module-RF3146,RFMD 3. Data sheet: MT6226, Media Tek.

3 电路说明

3.1 LCD显示部分

3.1.1 开机后屏无显示

 故障现象：屏无显示。

 故障原因：主板与屏的FPC未连接好；主板的ESD器件虚焊。  故障处理：见图11所示流程

图11 开机后屏无显示维修流程图

3.1.2 LCD背光不亮

 故障现象：LCD背光不亮。

 故障原因：主板与屏FPC连接不好；背光驱动信号脚虚焊；U405芯片控制背光脚虚焊。  故障处理：见图12所示流程

图12 LCD背光不亮流程图

3.1.3 触摸屏异常

 故障现象：触摸屏点击后无反应，或功能表现不正常。

 故障原因：触摸屏本身坏；屏与主板之间FPC连接不良；触摸屏控制芯片虚焊、短路等；触摸

屏功能模块外围器件虚焊、短路。  故障处理：见图13所示流程：

意温器变。

图 13 触摸屏异常维修流程图

3.2 响铃及振动部分

3.2.1 无振动

 故障现象：马达无振动。  故障原因：马达驱动信号脚空焊。  故障处理：见图14所示流程

图14 无振动维修流程图

3.2.2 无响铃

 故障现象：无响铃。

 故障原因：speaker未连接好；音频PA损坏；音频PA周边滤波电路短路虚焊。  故障处理：见图15所示流程

图15 无响铃维修流程图

3.3 充电部分

3.3.1 充电器插入，没有充电显示

 故障现象：无充电显示。

 故障原因：充电器是否正常；电池是否正常；PMIC输出不正常。  故障处理：见图16所示流程

图16 充电无显维修流程

3.3.2 充电有显示，但无法充满

 故障现象：充电无法充满。

 故障原因：充电ADC检测fail；PMIC fail。  故障处理：见图17所示流程

图17 无法充满电维修流程

3.4 键盘及键盘背光部分

3.4.1 键盘异常

 故障现象：按键异常。

 故障原因：金属dome贴偏、下陷；侧键连焊。  故障处理：见图18所示流程

图18 按键异常处理流程图

3.4.2 侧键异常

 故障现象：侧键异常。

 故障原因：侧键挤压；ESD连焊、空焊。  故障处理：见图19所示流程

图19 侧键异常处理流程图

3.4.3 键盘背光不亮

 故障现象：键盘背光不亮。

 故障原因：LED损坏；背光电流控制电阻虚焊。  故障处理：见图20所示流程

图20 键盘背光不亮流程图

3.5 通话部分

3.5.1 通话时听不到对方的声音

 故障现象：无法听到对方声音。  故障原因：听筒虚焊短焊；听筒损坏；  故障处理：见图21所示流程

图21 无法听到对方声音维修流程

3.5.2 通话时对方听不到声音

 故障现象：对方无法听到声音。

 故障原因：MIC空焊虚焊损坏；MIC部分音频处理电阻或者电容空焊、短焊、缺件。  故障处理：见图22所示流程

图22 对方无法听见声音维修流程

3.6 无法开机

 故障现象：无法开机。

 故障原因：PMIC输出电压不正常；26M晶振fail；开关机键有问题；Baseband芯片有问题；

Flash芯片有问题。  故障处理：见图23所示流程

图23 无法开机维修流程图

3.7 无法下载

 故障现象：无法下载。

 故障原因：PMIC输出电压不正常；26M晶振fail；Flash芯片有问题；Baseband芯片有问题。  故障处理：见图24所示流程

图24 无法下载维修流程图

3.8 耳机插拔检测不到

 故障现象：耳机插拔检测fail。

 故障原因：耳机接口空焊虚焊；耳机中断信号未传到baseband；音频周边器件虚焊。  故障处理：见图25所示流程

图25 耳机插拔检测fail维修流程图

3.9 生产校准时ADC FAIL和ADC SLOPE FAIL

 故障现象：ADC检测fail。

 故障原因：ADC检测接入点空虚焊，导致无法正常检测。  故障处理：见图26所示流程

图26 ADC检测FAIL维修流程图

4 射频部分

4.1 软件下载中的问题

 故障现象：软件不能正常下载。

 故障原因：基带芯片贴反或虚焊；TCXO贴反（没有时钟信号）或外围电路虚焊。  故障处理：见图27所示流程

图27 软件下载故障处理流程图

 更换元件正常后，请重新下载软件。

4.2 生产校准

4.2.1 AFC校准

 故障现象：AFC校准Fail。

 故障原因：校准中RF测试线缆连接不可靠；TCXO及周边电路（AFC供电部分）贴反或虚焊。  故障处理：见图28所示流程

图28 AFC校准流程图

 需要注意的是：更换元件后，一般需要重新校准。

4.2.2 Rx path loss

 故障现象：Rx path loss校准Fail。

 故障原因：校准中RF测试线缆连接不可靠；接收通道的器件如天线连接器，天线开关以及saw

filter和周边电容虚焊。  故障处理：见图29所示流程

图29 Rx path loss故障处理流程图

 需要注意的是：更换元件后，一般需要重新校准。

4.2.3 APC

故障1

 故障现象：APC_Index0或APC_Index1、APC_Index2校准Fail。

 故障原因：校准中RF测试线缆连接不可靠；PA贴反；PA及周边电路虚焊；PA的射频输入部

分电路贴片偏移，屏蔽框偏移或短接屏蔽框。  故障处理：见图30所示流程

图30 APC_Index0或APC_Index1、APC_Index2校准Fail故障处理流程

 需要注意的是：更换元件后，一般需要重新校准。

故障2：

 故障现象：手机功率输出偏大。

 故障原因：通常都是校准时线缆连接不好。  故障处理：见图31所示流程：

图31 手机功率输出偏大故障处理流程图

故障3：

 故障现象：反复校准功率仍然很大损坏PA。

 故障原因： PA及周边VAPC输入部分元件贴片移位，或PA损坏。  故障处理：见图32所示流程

图32 反复校准功率仍然很大损坏PA故障处理流程图

4.3 整机测试/返修中的故障

4.3.1 综测找不到网络（前提是通过校准！！！）

 故障现象： 在校准通过的情况下，整机综合测试时不能进入综测或手机显示找不到网络。  故障原因： 由于主板是通过校准的，证明SMT过后主板的发射和接收通路是可以正常工作的，

所以原因可能是①装配过程中由于某种原因造成天线连接器及其附近的C620,L604等器件虚焊或损坏；②基带芯片虚焊，造成误码率增大，所以找不到网络；③基带芯片部分损坏（可能性极小）。  故障处理：如果出现这种情况，首先应该把整机拿去重新校准，如果校准通过，则故障原因应该是上述的②或③，这时应该从基带DSP芯片入手，重新焊接基带DSP芯片U101或者更换DSP芯片U101；如果不能通过校准，请注意射频部分的虚焊或器件是否损坏等情况，尤其是要注意C620和L604是否虚焊！ 需要注意的是：由于可能的操作错误，主板没有校准就进行综测，也有可能进入不了综测模式！！！

见图33所示流程：

图33 综测找不到网络故障处理流程图

4.3.2 调制谱、开关谱及功率时间包络超标

 故障现象： GSM、DCS两个频段的开关谱及Ramp Mask超标。

 故障原因： PA的V_ramp信号线上的R603（10K欧姆)，R604（24K欧姆）如果虚焊或损坏，

都会导致开关频谱超标。  故障处理：见图34所示流程

图34 调制谱、开关谱及功率时间包络超标故障处理流程图

4.3.3 开关谱与调制谱同时超标

 故障现象：整机测试中GSM900最大功率等级调制谱与开关谱全部超标  故障原因：PA的非线性效应太大导致  故障处理：更换PA，见图35所示流程

图35 开关谱与调制谱同时超标故障处理流程图

4.3.4 Frequency Error过大

 故障现象：整机测试Frequency Error超标。  故障原因：TCXO的VAFC输入电路有问题。  故障处理：见图36所示流程

图36 Frequency Error超标故障处理流程图

4.3.5 Phase Error Peak过大

 故障现象：整机测试Phase Error peak值超标并且ORFS谱（Output Radio Frequency Spectrum,

包括开关谱与调制谱）在0-10bits之间超标，。  故障原因：PA与transceiver的供电部分各电容有虚焊或与其他电阻短路。  故障处理：见图37所示流程

图37 Phase Error Peak过大故障处理流程图

4.3.6 Phase Error RMS和Peak同时过大

 故障现象：整机测试Phase Error RMS值超标，并且ORFS谱（Output Radio Frequency Spectrum,

包括开关谱与调制谱）在0-147bits范围内都远偏离正常水平。  故障原因：1）TCXO虚焊或部分性能恶化；或2）天线开关虚焊或部分性能恶化。  故障处理：1）重新焊接TCXO或者更换TCXO；

2）重新焊接天线开关或者更换天线开关。

见图38所示流程

图38 Phase Error RMS 和Peak同时过大故障处理流程图

4.3.7 功率输出问题

 故障现象：可以开机，接收正常，但是输出两个频段或单个频段功率无功率输出或者功率很低。  故障原因：无功率输出或者功率很小的原因很多，可能是Transceiver输出部分、PA输入输出电

路，天线连接器以及天线开关控制信号或供电电路故障导致。具体的情况有：

 天线连接器（U611）

检查：天线连接器U611与射频测试线的测试探头连接是否不可靠，或者在贴片时贴错方向，或天线连接器损坏。

处理：更换天线连接器并保证贴片方向正确。  天线开关（U601）

检查：天线开关U601及外围电路，尤其是天线开关控制信号的管脚（Pin2、Pin11）上的磁珠L606和L607是否存在虚焊等。

处理：更换虚焊元件  射频功放（PA） A．

PA的控制信号PA_EN（Pin3）是否为高电平（约2.8V左右）；若为低电平，则PA无输出；需再检查此控制信号上串接的1K欧姆电阻R602是否存在虚焊或断路。

B． C． D． E．

PA的供电部分管脚Pin2（C601，C602为PA电源滤波电容），看供电电压是否在正常范围内（一般为3.5V左右）。

PA的射频输入部分，如5dB衰减网络（Pi型，180欧姆，30欧姆，180欧姆），检查EGSM通路上的R615（30欧姆）和DCS通路上的R612（30欧姆）是否虚焊。 PA的射频输出L603和L605是否存在虚焊。

PA的V_ramp控制信号部分电路：R603(10K欧姆)，R604(24K欧姆)，如果R603虚焊或断路，PA也无输出功率。

Transceiver（U602）供电电压是否在正常范围内（C623，C625，C627，C628，C646，C643附近，这些电容为Transceiver电源端的滤波电容），可检测这些电容的与Transceiver连接处的供电电压，然后再检测外围的电路是否虚焊。

Transceiver（U602）及其射频输出匹配电路（L602、L600、C607、L615）是否存在虚焊或短路等。

 Transceiver（U602） A．

B．

如果整机维修条件许可，可以让手机处于最大功率的常发状态，用频谱分析仪探头检测发射通路上的各模块的功率输出。在正常情况下，

A． B． C． D． E．

天线连接器的输出端可检测到到GSM的33dBm左右或DCS 30dBm左右的功率输出。 天线开关的输出端pin8与C620连接处可检测到GSM的33dBm左右或DCS 30dBm左右的功率输出；

PA的输入端pin1与R612连接处及pin7与R615连接处可检测到5dBm左右的功率输出；

PA输出端pin8与L605连接处可检测到33dBm左右的功率输出，pin9与L603的连接处可检测到30dBm左右的功率输出；

Transceiver的输出端pin52与L602连接处及pin56与C607连接处可检测到10dBm左右的功率输出。

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