iPhone 6采用的是高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片,而与其搭配的基带电源管理IC则为PM8019。据悉,该芯片组可支持FDD LTE和TDD LTE网络以及LTE Cat.4标准,能够提供高达150 Mbps的下行峰值数据速率,并使用28纳米节点技术制造。
不过,根据消息人士的爆料称,未来iPhone 6的电信版初期将屏蔽LTE 4G网络,但不再锁网,这也意味着未来的电信版本三网通吃,具备更大的吸引力。至于所谓的iPhone 6通用版本则将支持移动联通双4G网络,并且并不再发售运营商定制版本。换句话说,未来iPhone 6的行货版本将只有电信版本,而不会有移动和联通版本定制版本之分。