爱华网篇一：1692mse开局指导书
1692mse开局指导书
一．硬件安装简述
１．设备视图
图中上部分为设备前盖板，下部分为去掉盖板的子框视图
２．槽道图
如上图所示，1~6为主板槽位区；7~12为第一扩展槽位区；13槽位为第二扩展槽位区（风扇
盘）。
３．设备的安装说
明
３．１ 设备可以安
装在如下型号的机架上：2000mm高的etsi机架，2150mm高的ansi机架，1950mm高的nebs2000
机架。也可以直接放置在稳定的桌面上。
３．２ 电源线的连
接
电源的正负极如图所示。
４．调试线的准备
调测1692mse需要
准备rs-232数据线、rj-45数据线、1692mse debug
线共三条数据线，
各数据线要求如下：
rs-232数据线即
为常用的阿尔卡特监控终端1320ct线，一般现场设备会配
置。
rj-45数据线为一
般网线，如果不是自适应网卡需要做成交叉网线。
1692mse debug 线
为一头db9(female),另一头rj-45的调试线，线序如
下所示：
rj-45 1
2 3 4
5 6 7 8
db-9 3(td) 2(rd) 4(dtr) 5(gnd)
*注：硬件的详细安
装规范请参照阿尔卡特传输系列设备安装规范。
二．软件下载
１．将空白的
flash卡插入esc盘中，插好esc盘．
２．将debug线一
头连接到esc盘右侧的rj-45口，另一头连接到pc的串
口，如下图所示：
３．用交叉网线连接电脑和lan-card板，lan-card板如图：
在机架上如图：
４．检查电源（电源板如上图：位于7和12槽位），确认无误后加电。 ５．打开超级终端，
按下图所示设置：
６．连接建立后，正常时可见显示： psh+>，如下图：
*以下红色字体部分为输入命令行*
７． psh+>
format /*格式化flash卡*/ ８． psh+> du /*显示目录*/ ９．. psh+> cd /home/adm-lc-ng/boardswvs
１０．. psh+>
mkdir ne_1692ms /*建立ne_1692ms目录*/
１１．. psh+>
cd ne_1692ms /* type “tr –“ for stopping scrolling
screen */
１２． psh+>
mkdir ec
１３． psh+>
mkdir sc_ms
１４． psh+>
reset –r /*reset to rawloader mode*/
１５． psh+>
ins_qlan /*给1692 lan卡配置临时地址信息*/ lan_ip_add (0x00000000):
0xac18e8f5 /*16进制和计算机一个网段*/ lan_mac_add (0x000000000000):
0x001002003004 /*mac地址任意定义*/ lan_ntwk_mask (0x00000000): 0xffffff00 /*子网
掩码*/
１６． 在计算机开
始－运行里输入cmd 进入ms-dos界面（使用ftp工具亦可）：
１７． c:>
ftp 172.24.232.245 /*ftp到上面设定的lan_ip_add */
/*无用户名和密码，
回车2次*/
/*为便于下面文件
的上传，请把当前目录设为ｃ盘根目录*/
１８． ftp> cd
/home/adm-lc-ng/boardswvs/ne_1692ms/ec １９． ftp> binary /*
二进制模式*/
２０． ftp>
put ec.exe v010058_0 /*此文件需位于c盘根目录，v 必须大
写,“010058”为
ec exe版本号，不同的版本此处输入的数值是不同的，要确认这个值请打开设备软件包中
1692ms.dsc这个
文件里面有ec.exe的版本号*/
２１． ftp> cd
/home/adm-lc-ng/boardswvs/ne_1692mse/sc_ms
２２． ftp> put sc.exe v010034_0 /*此文件需位于c盘根目录，v 必须大
写,“010034”为
ec exe版本号，不同的版本此处输入的数值是不同的，要确认这个值请打开设备软件包中
1692ms.dsc这个
文件里面有sc.exe的版本号*/
２３．切换到超级
通讯终端模式， ２４．psh+> ins_boot ec
a 写入设备类型:
ne_1692ms
b 写入设备版本号
(v000000): v010058 c １．active (选择激活 1) ２．bin (选择二进制 1) ３．0x100000
２５． psh+>
ins_boot sc_ms
a写入设备类型:
ne_1692ms
b写入设备版本号
(v000000): v010034 c １．active (choose number 1) ２．bin (choose number 1)
３．0x100000
２６． psh+>
reset –p /*重新启动设备并清除临时ip地址*/ ２７． probe+> gs
２８． probe+>
go
现场可以断电重新
启动电源，设备启动成功后，esc上的ec、sc和psc板上led指示灯变绿。
２９．设备起来后
接上配置后的ct就能监控网元，但在ct里无法正确显示设备的版本号，需要利用swdbu工
具手动写入，步骤如下：
２９．１运行
swdbu.exe,如下图所示：
选择当前设备的版本，点击create即会在当前目录下生成一个db.swd文件，如果设备版本
还不在上图列表中，可以打开1692ms.dsc文件，把相关数值填入上图中，也能生成相应的
db.swd文件。
篇二：世毕盟留学申请经验分享：申请总结——一个屌丝申请者的绝地逆袭
申请
总结——一个屌丝申请者的绝地逆袭 谨以此文纪念过去半年的申请季，并为学弟学妹们指出
申请的正(cuo)确(wu)姿势。（虽然最后结果还算满意，但是过程几乎命悬一线，这并不好）
序梦，梦境结束的
那一天，如同冰雪在春日阳光的沐浴下逐渐消融，仿佛记忆中的面容伴随着成长逐渐消失，
就像回忆在永恒的时间中若隐若现，最终消逝。现在，那长久以来的梦想，终于走向了终点，
最后，请实现我仅有的愿望，那唯一的一个愿望„„
2015年2月28日，雪。寒假的最后一天。不知第几次通宵未眠。早上习惯性打开邮箱，想
让拒信来得更猛烈一些，来敲醒自己荒芜的内心，却不想收到了第一封offer。再仔细一看，
ucb，曾经想都不敢想的学校。自此，冰雪消融，尘埃落定，漫长的冬季宣告结束。
一、背景 清华大学
化工系高分子材料与工程2011级
columbia ce, cmu
cerej: mit ce, yale ce, upenn ce, stanford cee, mit cee, yale f&es(cee), mit mse,
mit meche„„（拒信多是正常的，少才不正常）未出消息：cornell ce, northwestern ce,
icl cee（不再等了）最终去向：berkeley ce 二、申请经历 当一切尘埃落定，回头看这半
年来的经历，一切都像是一场梦一般，经历无数大起大落最终在梦的尽头收获了令我相当感
激的结局。
gre147+170+3.0，
toefl更是只有一个惨不忍睹的7开头的成绩还即将过期，科研没有任何成果，前三年的不
务正业即使写到简历上也只是一个笑话。这一切似乎都预示着自己在接下来的申请季当中凶
多吉少，可是此时占据我内心的却是强烈的不甘，期望进行一场豪赌尝试能否绝地反击。毕
竟此时几乎接近一无所有，就算输又能怎么样。2014年9月18日，大四上开学前三天，我
像是抓住了最后一根救命稻草一般报了世毕盟。从此，为期接近半年的兵荒马
乱的申请拉开帷幕，而我也意识到决不能再像原来一样弃疗下去了，于是也利用平时时间刷
gre单词。此时我的gt报名表里各有两场考试，可那时的自己做梦也没有想到自己对形势的
估计过于乐观。况且填完个人基本信息表格之后我意识到截至大四上开学我没有任何能够在
大批申请者中脱颖而出的优势，且gpa已经没有挽回的余地，gt都没有可用成绩，想必只能
成为短板而不能成为优势，只能另辟蹊径找寻其他突破口。梦，身处在梦境之中，和以往一
样，一直一直重复的相同的风景。在慢慢陷入朦胧的睡意之时，仅仅祈望着一件事情，闭上
双眼，在下次睁开的时候，希望，能够看到不一样的风景„„在大四上第一周就由龚老师为
我完成了选校工作。然而当我第一次看到选校清单的时候有些惊呆，虽然选校数量多，符合
我预期的广撒网原则，然而满目mit，stanford，berkeley，yale，有些学校还选了不止一
个专业，让我觉得这些项目即使能拿到一个也是幸运，因为看起来都是曾经想都不敢想的学
校。然而，客观上来说这样的选校名单也给我打了鸡血，至少可以认为经过专业人士评估我
的条件是有可能够格的，或许通过自己的努力能够拿到其中某一个也未可知。初始条件已经
濒临绝境，只好选择不走寻常路的申请策略。在此时能够做的只有尝试在科研方面死马当活
马医，看能否在申请结束之前取得一定成果。于是在开学前我就找到srt时的导师，接续之
前的课题立即开始了毕设工作。事实证明这唯一的机会帮了我大忙。当其他人的毕设11或
12月开始的时候，我的毕设9月份就已开始，帮组内一个尚未结题的文章扫了尾，一个月内
几乎一半
安心的就是所有外界条件都相当完备，在龚老师的指导下cv用了不到两个小时就写好了初稿，
虽然之后有各种各样小的改动但大框架始终没变。ps也是如此，通过寻找思路和逻辑结构，
初稿一晚上就完成了，后期的增删也不涉及对结构和内容的大改。此外，网申所需要的其他
准备也由世毕盟帮助完成，帮我省下了大量时间用于准备托福。这样看来，截至10月下旬，
基本万事俱备，只欠东风。可是11月2号的申请季第一战就让我如梦初醒，意识到事情并没
有像自己所想的那么简单。虽然考完了gre但托福阅读中竟然出现了一大堆不认识的单词，
听力题各种拿不定主意，口语说的只能形容为开口了，至于质量那就2333333了，作文逻辑
混乱，还差点没有写完。出考场的那一刻，我就意识到情况不妙，可能在11月15日之前解
决不了托福的问题（因为我的报名考试中只有这两场），硬伤太过明显，必须设法解决这个问
题，然而在忙碌的生活之中又难以抽出这么多的时间刷t，于是只能再报一场考试，希望能
在11月解决托福。登上托福报名网站，发现11月29号只有吉林延边的考场了，权衡了一下，
破釜沉舟还是点了确认键，自己终于也沦落成申请季去外地考托党的一员了，前途未卜，无
比心塞。2014年11月的apec假期实在是上天助我，凭空多出六天休息，对我这样大四才开
始准备申请的学渣简直是天降福音。生活就像过山车，你永远无法想象下一步你会上升到最
高点还是重重跌落下来。2014年11月12日，男生节。当其他人在外享受这最后一年的庆祝
活动之时，我独自坐在实验室，一边听着托福听力备战三天后的考试，一边紧张地刷着托
篇三：mse510芯片用户侧单模块式eoc终端设备技术需求书(试行)
mse510芯片用户侧单模块式eoc终端
技术需求书（试行）
四川省有线广播电视网络股份有限公司
二0一三年四月
目 录
一、总体要
求 .............................................................................
...................................................... 3 二、遵循标
准 .............................................................................
...................................................... 3 三、硬件要
求 .............................................................................
...................................................... 4
3.1、外观要
求 .............................................................................
............................................. 4 3.2、电路硬件要
求 .............................................................................
..................................... 4 3.3、其他要
求 .............................................................................
............................................. 5 3.4、主芯片要
求 .............................................................................
......................................... 5 四、功能要
求 .............................................................................
...................................................... 5
4.1、业务支持能
力 .............................................................................
..................................... 5 4.2、自动注册能
力 .............................................................................
.................................... 6 4.3、主从模
式 .............................................................................
............................................. 6 4.4、互联互
通 .............................................................................
............................................ 6 4.5、升级要
求 .............................................................................
............................................. 6 4.6、以太网功能要
求 .............................................................................
................................. 6 4.7、安全功
能 .............................................................................
............................................. 7 五、性能要
求 .............................................................................
...................................................... 7
5.1、传输速
率 .............................................................................
............................................. 7
5.1.1、mac层速
率 .............................................................................
............................ 7 5.1.2、udp实测速
率 .............................................................................
......................... 7 5.1.3、tcp实测速
率 .............................................................................
......................... 8 5.1.4、终端上线时
间 .............................................................................
.......................... 8 5.2、射频性
能 .............................................................................
............................................. 8
5.2.1、射频接口指
标要
求 .............................................................................
.................. 8 5.2.2、射频传输性能要
求 .............................................................................
.................. 8
六、电气特
性 .............................................................................
...................................................... 9 七、机械结
构 .............................................................................
...................................................... 9 八、表面涂敷处
理 .............................................................................
.............................................. 9 九、设备保
护 .............................................................................
.................................................... 10
mse510芯片用户侧单模块式eoc终端
技术需求书（试行）
一、总体要求
1.1、终端设备用于
用户侧数据、视频、语音等多业务的接入，应具有一个上联rf输入接口和下联rf输出接口，
至少4个全双工10/100m 自适应以太网接口。
1.2、支持基于四川
广电网络mib库及mib2的snmp集中网络管理。 1.3、必须支持与其他厂家的局终端设备的
混合组网使用，实现互联互通，其性能不能有明显下降（下降指数不能超过10%）。
二、遵循标准
2.1、符合
homeplug av和ieeep1901技术标准。
2.2、符合以太网络
协议：ieee 802.3ab/802.3z、ieee std 802.3ac 、ieee 802.3、ieee 802.3u、tcp/ip、dhcp、
icmp、nat，支持pppoe
认证方式等。
三、硬件要求
3.1、外观要求
3.2、电路硬件要求
3.3、其他要求
3.4、主芯片要求
局端设备必须采用
正式商用的mse510芯片, 采用homeplug av技术标准。
四、功能要求
4.1、业务支持能力
（1）不同的有线端
口能够分别划分不同的vlan，并针对有线端口进行限速。
（2）wan口应支持
pppoe拨号、dhcp、固定ip等地址获取方式，需支持pppoe自动拨号功能。
（3）上联端口支持
trunk模式，可捆绑多个vlan。
篇四：世毕盟留学申请经验分享：【一个屌丝申请者的绝地逆袭】&七战托福
【一
个屌丝申请者的绝地逆袭】&七战托福 谨以此文纪念过去半年的申请季，并为学弟学妹
们指出申请的正(cuo)确(wu)姿势。（虽然最后结果还算满意，但是过程几乎命悬一线，这并
不好） 零、序
梦，梦境结束的那
一天，如同冰雪在春日阳光的沐浴下逐渐消融，仿佛记忆中的面容伴随着成长逐渐消失，就
像回忆在永恒的时间中若隐若现，最终消逝。现在，那长久以来的梦想，终于走向了终点，
最后，请实现我仅有的愿望，那唯一的一个愿望„„
2015年2月28日，
雪。寒假的最后一天。不知第几次通宵未眠。早上习惯性打开邮箱，想让拒信来得更猛烈一
些，来敲醒自己荒芜的内心，却不想收到了第一封offer。再仔细一看，ucb，曾经想都不敢
想的学校。自此，冰雪消融，尘埃落定，漫长的冬季宣告结束。 一、背景 清华大学化工系
高分子材料与工程2011级gpa：83/100（rank：2/3）gre：155+170+3.0（10/12/2014）toefl：
98（29+25+17+27）（12/28/2014）（前后共经历七战）ielts：
6.5
（8.5+7.5+5.5+5.0）（01/17/2015）
（三围中有两围半
的硬伤）
申请方向：化工
(ce)、环境(cee)、材料(mse)等，全master
申请结果：offer:
berkeley ce, columbia ce, cmu cerej: mit ce, yale ce, upenn ce, stanford cee, mit
cee, yale f&es(cee), mit mse, mit meche„„（拒信多是正常的，少才不正常）未出
消息：cornell ce,
northwestern ce,
icl cee（不再等了）最终去向：berkeley ce
二、申请经历
当一切尘埃落定，
回头看这半年来的经历，一切都像是一场梦一般，经历无数大起大落最终在梦的尽头收获了
令我相当感激的结局。
梦，看着自己的梦
境，那每日所见的梦境，那没有终结的梦境„„
这一切似乎都预示着自己在接下来的申请季当中凶多吉少，可是此时占据我内心的却是强烈
的不甘，期望进行一场豪赌尝试能否绝地反击。毕竟此时几乎接近一无所有，就算输又能怎
么样。
2014年9月18日，
大四上开学前三天，我像是抓住了最后一根救命稻草一般报了世毕盟。从此，为期接近半年
的兵荒马乱的申请拉开帷幕，而我也意识到决不能再像原来一样弃疗下去了，于是也利用平
时时间刷gre单词。此时我的gt报名表里各有两场考试，可那时的自己做梦也没有想到自己
对形势的估计过于乐观。况且填完个人基本信息表格之后我意识到截至大四上开学我没有任
何能够在大批申请者中脱颖而出的优势，且gpa已经没有挽回的余地，gt都没有可用成绩，
想必只能成为短板而不能成为优势，只能另辟蹊径找寻其他突破口。
梦，身处在梦境之
中，和以往一样，一直一直重复的相同的风景。在慢慢陷入朦胧的睡意之时，仅仅祈望着一
件事情，闭上双眼，在下次睁开的时候，希望，能够看到不一样的风景„„
在大四上第一周就
由龚老师为我完成了选校工作。然而当我第一次看到选校清单的时候有些惊呆，虽然选校数
量多，符合我预期的广撒网原则，然而满目mit，stanford，berkeley，yale，有些学校还
选了不止一个专业，让我觉得这些项目即使能拿到一个也是幸运，因为看起来都是曾经想都
不敢想的学校。
然而，客观上来说这样的选校名单也给我打了鸡血，至少可以认为经过专业人士评估我的条
件是有可能够格的，或许通过自己的努力能够拿到其中某一个也未可知。
另一边的情况似乎
也好过预期。在大四上学期选课33学分的情况下（选课这么多只是因为我一直以来相信自己
有能力hold住极端压力下的多线作战，然而事实告诉我高估了自己），10月12日我在3000
都没背完的情况下考了第
二次gre，结果意外得了155+170的分数。这纯属碰上了运气，阅读和单词基本都很顺利，
虽然并不算一个高分，但对我这种gre只准备了两个月的人来说基本够用了，更何况我还报
了一次11.16的g想刷的更高（事实证明单词没背完就上场一般没有好下场，果真越考越低，
325已经是巅峰状态了）。暂时告别g，似乎眼前的任务只剩下考t了，如果忽略33学分的课
程压力及科研压力的话。更何况“他们说”“考完g之后t就像玩一样轻松过”。这样看起来
胜利近在眼前。可从未成想的是，这竟然成了申请当中的最大阻力。
梦，究竟从何时开
始，察觉到这是自己的梦境呢？是在那久远的过去？抑或是仅仅数分钟之前的一瞬？然而那
份答案也只是在梦境中若隐若现。在这不知是否依然流转的时光中，我静静地憧憬着梦境最
终结束的那一刻。
申请过程中最让我
安心的就是所有外界条件都相当完备，在龚老师的指导下cv用了不到两个小时就写好了初稿，
虽然之后有各种各样小的改动但大框架始终没变。ps也是如此，通过寻找思路和逻辑结构，
初稿一晚上就完成了，后期的增删也不涉及对结构和内容的大改。此外，网申所需要的其他
准备也由世毕盟帮助完成，帮我省下了大量时间用于准备托福。这样看来，截至10月下旬，
基本万事俱备，只欠东风。
篇五：美国材料工程专业名校推荐内容摘要
美国
材料工程专业名校推荐内容摘要
? 申请美国材料
工程专业可以选择的著名学校有哪些，这些学校
的申请条件有哪些，
本文就向大家介绍一下申请这个专业的名校推荐，希望能对大家有所帮助！
? 留学材料工程
专业,美国材料工程专业名校推荐
到20世纪80年代
中后期，美国大部分高校已实现了材料专业的独立化。以美国麻省理工学院为例，其在1974
年便成立了独立的材料科学与工程系。自此，材料科学作为一门独立的新兴学科走上了历史
舞台。下面就向大家介绍一下美国材料工程专业的名校以及这些学校的申请信息。
麻省理工学院
massachusetts institute of technology
麻省理工学院的材
料科学与工程研究在建校初已开始孕育，学院在1865年最早开设的课程中就包含了地质、采
矿和冶金等专业的内容。该专业目前在读研究生200余人，系内精英云集，教学和科研实力
雄厚。该系共有全职教授41人，其中11人为美国科学院院士，16人为美国工程院院士（其
中九人为两院院士）。
国际学生申请麻省
理工学院材料科学与工程系需要提交gre成绩、toefl成绩（ibt最低要求90分）或ielts
成绩（最低要求5.5分）。需要指出的是，材料科学与工程系更偏好ielts成绩，预计在2011
年申请结束后，其工程学硕士可能不再接受申请者提交toefl成绩。其他需要提交的材料有：
完整的申请表格、本科成绩单、毕业证书与
university of
illinois at urbana-champaign
伊利诺伊大学巴纳
-尚佩恩分校材料科学与工程系成立于1987年，由原先的陶瓷工程系和冶金与采矿工程系合
并而成。该系自创建以来，一直位居美国材料科学与工程专业排名前列。
材料科学与工程系
目前拥有全职教授27人，在读研究生160余人，设有生物材料（biomaterials）、陶瓷材料
（ceramics）、电子材料（electronic materials）、金属材料（metals）、高分子材料
（polymers）五大
研究方向，可授予材料科学与工程硕士和博士学位。系内还提供了与商学院合作开设的工商
管理硕士（mba）和材料科学与工程硕士/博士联合学位项目。
northwestern
university
西北大学材料科学
与工程系正式成立于20世纪60年代，是世界上第一个独立研究材料科学的系科。该系目前
拥有核心全职教授29人，
下设生物材料（biomaterials）、设计与制造（design and
manufacturing）、
电子材料（electronic materials）、金属与陶瓷材料（metals & ceramics）、纳米材料
（nanomaterials）、聚合材料（polymeric materials）、表面科学（surface science）、能
源材料（energy materials）八个研究方向。
国际学生申请西北
大学材料科学与工程系需要提交gre成绩、toefl成绩（ibt最低要求100分）或ielts成绩
（最低要求7.0分）。其他需要提交的材料有：完整的申请表格、本科成绩单、毕业证书与学
位证书、至少两封推荐信、个人申请陈述和个人简历。申请截止日期为12月31日。申请费
为75美元。网址：
加州大学圣巴巴拉
分校
university of
california at santa barbara
加州大学圣巴巴拉
分校材料学系是前十名学校中唯一用“材料学”而不是“工程”来命名的系科。系内目前拥
有全职核心教授31人，下设四大专业方向：电子与光子材料（electronic and photonic
materials）、无机材料（inorganic materials）、高分子与生物分子材料（macromolecular and
biomolecular materials）、结构材料（structural materials）。
国际学生申请加州
大学圣巴巴拉分校材料学系需要提交gre成绩、toefl成绩（ibt最低要求100分）或ielts
成绩（最低要求7.0分）。其他需要提交的材料有：完整的申请表格、本科成绩单、毕业证书
与
学位证书、三封推荐信、个人申请陈述和个人简历。申请截止日期为1月7日。申请费为90
美元。
stanford
university
斯坦福大学材料科
学与工程系规模较小，目前拥有全职教授19人，设有高级材料特性（advanced
characterization）、生物材料
materials）、纳米
成型（nanopatterning）、光学与光子材料（optical and photonic materials）、有机聚合
材料（organic polymer
materials）、形状
沉积制造（shape deposition manufacturing）、薄膜沉积（thin-film deposition）13个
研究方向。
国际学生申请斯坦
福大学材料科学与工程系需要提交gre成绩、toefl成绩（ibt最低要求89分）。其他需要提
交的材料有：完整的申请表格、本科成绩单、毕业证书与学位证书、三封推荐信、个人申请
陈述和个人简历。申请截止日期为12月1日。申请费为125美元。
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