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案例一，CLIP设计：
此产品为一固定U盘的回行夹。如下图所示，标示处变形量要求较严格，以往生产出来的产品此处变形常常偏大， 我们的工程师考虑先在模具设计时设定一方向的预变形，与产品变形相互抵消，保证产品符合要求的。
问题是此预变形量多大，方向如何，设计前并不知道，如果预变形做的太大，将来产品可能就会反向变形。
借助MOLDFLOW软件的FLOW COOL WARP 模块，我们先分析出产品可能的变形量，在此基础上，给模具设计一合理的预变形量， 从而一次试模成功，获得了合格的产品。
案例二，memorex-bottom-top 设计：
此套模具为2＋2 模穴，设计为自然平衡流道，如果不经过分析，模具设计者很难想到要在标示处加强排气， 只能等试模时才能发现问题，必然会提高整个产品上市周期。
经过 MOLDFLOW 软件的FLOW 模块分析后， 我们在模具设计前就已经知道此问题，所以模具设计时特意在此处加强排气，保证一次试模成功。
还有一些案例解决流道平衡的问题，一模多腔的设计，通过控制流道尺寸，保证流动平衡，从而控制产品品质。避免由于流动不平衡带来过保压现象，导致产品翘曲变形。同时优化流道尺寸设计还有一个很大的益处就是减小循环周期。因为很多情况下，产品最后凝固在流道处，如果流道尺寸偏大，必然提高整个循环周期，同时还会产生较多的废料。
电池盖部件是我们运用MOLDFLOW软件的又一成功案例。此产品是薄壁件，难以填充。
在分析之前，解决它的方法是加大注射压力，提高注射速度，强制成型。这样一方面机器磨损较大，另外高压高速注射后的产品内部残余应力较大，产品品质仍然无法保证。采用MOLDFLOW分析后，采用局部加厚的方法，改善了产品的流动，从而使公司可以利用较小的压力和较低的注射速度成型。提高了成型参数的选择范围，改善了产品品质。
