爱华网LDS文件是Linux系统下用的文件类型。
lds_LDS -LDS
lds文件是Linux系统下用的文件类型
windows不能打开，打不开的除非安装个虚拟机装的Linux
lds_LDS -LDS相关资料
BUF2DDT
那么，BUF2占用四个字节，高字存放T的段地址，低字存放T的偏移地址。
而T定义在DAT2段里，所以它的段地址就是DAT2。
BUF高字的地址不就是用BUF+2表示吗，所以BUF+2=DAT2。
其实这个和LDS指令没有关系，只要有BUF2DDT这样的定义，那么BUF2+2的字单元里存放的就是T的段地址，也就是DAT2了。
LDS是传送分段地址的指令，比如
LDSSI,BUF2
它要求BUF2有四个字节，高字存入DS，低字存入SI。
lds_LDS -LDS激光直接成型 - LDS激光直接成型
lds_LDS -LDS激光直接成型
LDS原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LaserDirectStructuring制作技术是透过Tontop三维达标机接受数位线路资料後，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之後再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。
LaserDirectStructuring制程主要有四步骤
1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4.组装(Assembling)。
优点
1.打样成本低廉。2..开发过程中修改方便。3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。4.产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。5.产量提升。6.设计开发时间短。7.可依客户需求进行客制化设计。8.可用於雷射钻孔。9.与SMT制程相容。10.不需透过光罩。
缺点 行业分析
目前服务于天线厂家和塑件厂的专业LDS生产制造商有同拓光电（苏州）。国际上有大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启
