爱华网手机透视概述
手机透视仪是一台高清成像的X光透视仪设备，被广泛应用于工业、电子、元器件、IC半导体、元器件和休闲娱乐等工业品的无损检测使用。是目前为止成像清晰度最高的X光透视仪设备之一。
别名：手机透视仪、工业用X光透视仪、工业检测X透视仪、检测X光透视仪、X光透视仪、微型透视仪、工业X线透视机等。
手机透视特性
高清成像X光透视技术
手机透视仪是独创且业界领先的高清晰X光透视设备，它可高清晰的分辨率对众多休闲娱乐/半导体/元器件等细小工业品制品进行高清晰的X光透视检测。
成像分辨率大幅跨越式提升
手机透视仪在检测清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规的X光透视仪无法分辨的检测物，分辨精度超高。
检测工业、IC元件、休闲娱乐
手机透视仪可应用于大量工业品、休闲娱乐、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
高倍放大，可清晰放大
手机透视仪可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/休闲娱乐/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看线结构影像。
便携式的设计
本机拥有良好的便携性，三星手机、苹果手机大小，可供操作人员直接查看透视效果设备。手机透视仪可直接随身携带。
BJI-G参数
主要参数：
管电压：35-75V
管电流：0.2-0.5MA
透视范围：1-2M
成像尺寸：Φ100mm
成像尺寸：×
分辨率：40Lp/cm
传感器：CCD传感器
显像部分：
显像设备：手机/外连监视器/微型液晶显示屏
像元尺寸：×
屏幕亮度：＞6cd/cm2
灰度等级：7级
图像格式：bmp
传输方式：无线传输：CHS-3A最大200MCHS-3A+最大1500M
设备规格：
外形结构：分体式主机
外形尺寸：射线源部分：198mm×Φ45mm
成像探测器：98mm×90mm×79mm支持定制更小的外形
重量：3.0KG
功率：65W
电源：锂离子电池组供电
扩展端口：A/V输出USB输出(可选)
外观颜色：黑色
全套组成：X射线机主机/电源适配器/线控踏板开关/射线防护板
个性化解决方案：支持咨询136 2220 1994
手机透视仪应用范围
主要适用领域：工业、休闲娱乐、电子、半导体元器件检测领域、食品药材检测行业。
检测内容：电子、IC半导体、元器件、电路板等的焊接、封装、结构、焊点、气泡、焊线、桥接、缺陷检测。
适用于(部分)：
IC元器件/半导体X光检测
元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他
电子制造业X光检测
电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他咨询136 2220 1994
食品药材检测
冬虫夏草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他
其他
小型雷管内部装填检测、扦插件、工业塑料符合制品内部气泡检测、个性化定制解决方案、其他
手机透视仪透视效果
手机透视仪检测效果如图所示。
手机透视仪检测
实拍图片
透视效果图
透视效果图
透视效果图
元器件/IC半导体焊接封装检测、热保护器内部结构/封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。
