多层板 发展前景 多层板 多层板-物品起源,多层板-发展经过

1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是首开多层板开发之先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

多层板_多层板 -物品起源

1963年日本跨足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

多层板 发展前景 多层板 多层板-物品起源,多层板-发展经过

多层板在当下应用的十分广泛,那么多层板到底是什么样的结构呢?下面木材网就详细介绍一下多木层板。
多层木板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木,再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料,通常用奇数层单板,并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。
多层板也叫胶合板是家具常用材料之一,是一种人造板。一组单板通常按相邻层木纹方向互相垂直组坯胶合而成的板材,通常其皇冠胶合板表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。用涂胶后的单板按木纹方向纵横交错配成的板坯,在加热或不加热的条件下压制而成。层数一般为奇数,少数也有偶数。纵横方向的物理、机械性质差异较小。常用的有三合板、五合板等。胶合板能提高木材利用率,是节约木材的一个主要途径。

多层板_多层板 -发展经过

当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种

制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直没没无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法。多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。

多层板_多层板 -制造方法

当初多层板以间隙法(ClearanceHole)法、增层法(BuildUp)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法。

多层板_多层板 -使用价值


近年,随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,

是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结. 军工高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔. 绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡. 高频、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金. 嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色.dcdc,电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出. 高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔. 光电转换模块 - 基材:陶瓷+FR-4,寸:15mm47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位. 背板 - 基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司(OZ),表面处理:沉金. 微型模块 - 基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔. 通信基站 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多BGA阻抗控制.数据采集器- 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:BGA、阻抗控制.

多层板_多层板 -多层板简介

多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木,再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料,通常用奇数层单板,并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。
多层板也叫胶合板是家具常用材料之一,通常其皇冠胶合板表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。常用的有三合板、五合板等。胶合板能提高木材利用率,是节约木材的一个主要途径。

多层板_多层板 -多层板用途

多层板是家具加工企业常用材料之一,是一种人造板。一组单板通常按相邻层木纹方向互相垂直组坯胶合而成的板材,多层板通常其表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。用涂胶后的单板按木纹方向纵横交错配成的板坯,在加热或不加热的条件下压制而成。层数一般为奇数,少数也有偶数。纵横方向的物理、机械性质差异较小。常用的有三合板、五合板等多层板。多层板能提高木材利用率,是节约木材的一个主要途径。亦可供飞机、船舶、火车、汽车、建筑和包装板箱等作用材。
多层板,又叫三夹板和三合板,层数不同叫法不同。根据厚度3-9厘米,也可以叫3-9厘板。它的优劣主要看原料,柳安芯每张1.2m??.4m的板价格在10-20元。而桃花芯和杨木的就要便宜些。
家装中使用的主要是饰面三夹板,即在工厂中已经将非常薄的实木饰面贴在三夹板上。饰面三夹板使用方便,价格也比自己买饰面板让施工队贴来得便宜。
多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样,基本是:1220×2440mm,而厚度规格则一般有:3、5、9、12、15、18mm等。主要树种有:山樟、柳按、杨木、桉木等。
多层板结构强度好,稳定性好。具有材质轻、强度高、良好的弹性和韧性,耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等优点,胶合板含胶量大,施工时要做好封边处理,昼减少污染。

  

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