爱华网现在产品批量生产的过程中，对于贴片元件一般都是机器焊接，很少人工焊接，而且由于贴片元件的封装越来越小化，人工焊接明显影响效率。同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。但是，作为研究人员和维修人员，良好的焊接功底往往是手工焊接练来的。手工焊接的好坏除了影响电路的功能，同时影响美观。
表贴元件的手工焊接――工具/原料未焊接的电路板、表贴元件镊子、烙铁、焊锡丝、酒精和酒精棉、松香等表贴元件的手工焊接――方法/步骤
表贴元件的手工焊接 1、
焊接前的准备工作。
焊接前准备好要焊接的元件及工具，保持工作台的干净整洁。最好手头有一份电路板原理图和PCB焊接图及BOM。
表贴元件的手工焊接 2、
开通烙铁电源，使烙铁预热到预订温度，一般300度左右即可。
电烙铁的烙铁头有圆头和方头之分，使用的时候不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
表贴元件的手工焊接 3、
阻容元件的焊接
阻容元件封装较小，有0805、0603、0402、0201等，1206封装的好焊接多了。这种元件焊接的时候不必涂助焊剂，如松香等，个人觉得现在一个焊盘上点焊锡，然后用镊子加紧元件，平移到焊锡处，烙铁头靠近焊锡，在稍用力平推元件，使焊锡平滑的和元件连接好，撤出烙铁头。然后用同样的方法为另一侧镀锡。
注意：烙铁头保持与水平成45°角度为好。
表贴元件的手工焊接_表贴
表贴元件的手工焊接 4、
表贴芯片的焊接
表贴芯片有多种封装形式，且引脚多少不一。少则几个引脚，多则上百引脚。对于FQP及TQFP等引脚多的芯片，可以通过脱焊的方法焊接。先在电路板上焊芯片的焊盘上图一层助焊剂，然后将芯片和电路板上标识对齐，一定要仔细，注意方向。对齐后，用按住芯片不让其移动，点焊锡固定一侧，然后在另一侧也图焊锡。然后用吸锡材料等吸掉多余的焊锡，在用酒精棉擦拭板子。
技巧：焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
表贴元件的手工焊接_表贴
表贴元件的手工焊接_表贴
表贴元件的手工焊接 5、
几种焊接方法
点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。
拖焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，贴片焊接工艺。而且可能会粘焊。
拉焊： 需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！
表贴元件的手工焊接 6、
焊接完成后，仔细观察电路板有无虚焊、漏焊的元件，最后在用酒精棉擦拭电路板。关闭烙铁前，对烙铁头镀锡，防止氧化。
