galaxy s4拆机 三星Galaxy S4八核拆机图赏

由于是工程机的关系,这款手机的做工与正式版可能会存在一定的差异,但内部元件应该就不会出现什么变动了,如果看完评测你还是不过瘾的话,那就来看看这篇真机拆解吧。

本次拆解的Galaxy S4是联通定制双卡双待版,机身存储空间为16GB,搭载三星自家的Exynos 5410八核处理器,内存容量为2GB,屏幕尺寸为4.99英寸,分辨率达到了目前最高的1080p,电池容量2600mAh。

Galaxy S4内部的元器件多种多样,来自三星、Intel、高通等厂商的芯片均有亮相,真的可以说是“万国制造”。至于它的做工,我们在此不做评判,大家看完了再下定论也不迟。

工程版的Galaxy S4后壳已经出现了裂纹

提供了两个Micro SIM卡槽,这个Note 2的联通定制版有所不同,Note 2采用的是一个标准SIM卡以及一个Micro SIM卡。

电池容量为2600mAh

机身没有使用卡扣,全是用普通的螺丝钉固定的,拆解非常容易。

就是这么八颗螺丝钉

底部模块继承了震动器以及扬声器

震动模块特写

打开后盖

Micro USB接口特写,支持OTG功能

主要芯片都在上半部分的主板上

拆下主板

耳机模块

前置摄像头编号为i9500,旁边是光线、距离感应器还有听筒

主板通过软性印刷电路板连接在前面板上

前面板底部采用了大面积的散热模块,看来Exynos 5410的发热不会低到哪里去。

触控芯片隐藏的比较深

后置1300万像素主摄像头

背部还加入了一个独立的图像解码芯片

三星Galaxy S4八核拆机图赏_三星8核手机

软性印刷电路板设计和Galaxy Note 2的一模一样

拆下屏蔽板之后主板真身就暴露无遗

四频段信号放大器,具体型号为TQM7M5022

TQM7M5022的配套芯片,型号为NA794

来自Intel的PMB5745,同行称这是基带芯片

SKY77615-11功率放大模块

未知芯片

三星自家的S2MPS11 PMIC驱动芯片

主板背面

Exynos 5410处理器真身,和2GB的内存芯片封装在了一起

三星自家的16GB闪存芯片

Intel PMB9820芯片

来自ATMEL的UC125L5-U芯片特写

高通的ESC6270基带芯片,支持GSM

winbond W94缓存芯片

GPS芯片

galaxy s4拆机 三星Galaxy S4八核拆机图赏

拆解全家福

  

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