爱华网自从6月12日台积电董事长张忠谋闪电宣布兼任总执行长一职以来，外界总是猜测各种理由来解释七十二岁的张忠谋非“回锅”台积电不可的理由——台积电到底出了什么问题? 与此同时，国际投资银行及金融机构似乎也对张忠谋“回锅”不是太看好，台积电的股价在张忠谋宣布回任之后连续两个交易日，在外国投资机构大卖之下价格重挫：6月15日股票价格再跳空下跌，从约57元下挫至约53元，自此这个股票“价差”就被人们称之为“张忠谋缺口”。 以台积电约3000亿元人民币的市值来看，这个“张忠谋缺口”的深度大约是150亿元人民币左右，从6月中到7月中近一个月时间，台积电股价在50至55元区间盘整，一直到7月中才站上56.1元，正式回补了“张忠谋缺口”的压力区。 由股价表现来看台积电的长期竞争力，当然不算恰当，却代表着许多投资人对张忠谋回任总执行长这件事，充满了好奇及观望的心态，加上台积电第二季营运差强人意，张忠谋能够做些什么让投资人为之惊艳的事，很多人都在期待着。 这也是看不见的“张忠谋缺口”。 再冲一次 所以7月30日，当张忠谋个人睽违5年之后，再度亲自主持公司分析师说明会时，与会分析员将近250人，全球重要的半导体、芯片分析员全部到齐，除了聆听张忠谋如何解读2009年下半年半导体景气，更重要的是，想了解他如何打造台积电未来的竞争力。 张忠谋亦知道他此刻的姿态与表现直接关乎外界对台积电的评价。除了全场几乎都用英文说明及回答提问，他还不时在台上走动，以充满自信的手势解释景气变化，同时为了解除外资圈对台积电40纳米优良率的疑虑，还特别与台积电“先进技术事业资深副总经理”刘德音进行视讯联机。 “我们第三季投片量将上看3万片!”刘德音在视讯联机中表示40纳米的优良率已提升到60%，约是3个月前的一倍。 张忠谋自信的风采感染了整个说明会，过去由蔡力行担任总执行长主持说明会时，只是坐在台上与法人一问一答，更不用说“视讯联机”了! 而当国际投资银行分析员问到台积电的股东权益回报率(ROE)目标时，张忠谋不但实问实答、设定目标，还展现丰厚的人文素养。张忠谋表示，不论是提高“资本支出”或是“投入研发”，台积电维持“20%的ROE”是不可改变的目标，这就像刘德音带领的团队这段时间全力冲刺40纳米优良率一样，虽然他已经冲刺一次，“Once more unto the breach, dear friends, once more”，所以台积电也要持续冲刺达到20%的ROE目标。 这段英文可是莎士比亚“亨利五世”(Henry V)一剧中的台词。除了表面上张忠谋的自信给外界信心，更重要的是“拉长战线”的策略，也就是提高“资本支出”及“投入研发”的暗示。
果然，8月11日台积电在董事会决议后宣布，将大手笔投资11.168亿美元，用来扩充12厂中的45/40纳米产能，并建置32/28纳米相关制程产能。台积电预估今年资本支出将达23亿美元，这个数字已是2009年全球半导体厂中，资本支出规划第三大的业者，仅次于英特尔及三星电子，且根据台积电规划，32/28纳米制程将于2010年第一季开始生产;在“投入研发”方面，台积电则与日本IDM(整合型组件制造大厂)富士通微电子达成协议，台积电将为富士通代工40纳米特殊应用芯片(ASIC)，并共同发28纳米先进制程，以共同分摊日益高涨的研发及产能投资费用。 看谁能熬过斯大林格勒之冬 张忠谋特别提到一家来势汹汹的竞争对手——Global Foundries。这家AMD独立而出的半导体代工厂，不但已经正式开始营业，并且公布了公司名称和经营策略：Global Foundries旗下拥有一座运转中的12厂，还有两座规划中的新厂，竞争目标可是瞄准了半导体代工龙头台积电(TSMC)，并且已对外宣布取得“意法半导体”(STA)的订单。 Global Foundries的母公司AMD本来就是台积电的大客户，所以许多分析师认为AMD切割独立Global Foundries的动作之后，会将许多订单转移给Global Foundries，造成台积电订单的流失。 但是，张忠谋在分析员说明会上，却以二次大战中的斯大林格勒之役(二次大战中的斯大林格勒攻防战，德军在长达两百五十公里的战线上，迎战苏联军队的突击及冬季严寒的冰风雪，双方死伤了达八十五万人，最后德军还是得放下精良的武器投降)，来形容对手因为战线拉得太长，恐怕还没有到达目的地，在春天来临之际，就已经被俄军歼灭。 张忠谋认为对手“战线过长”，可能是指Global Foundries再盖两座半导体厂充实产能，除了AMD和意法半导体的订单之外，还得争取更多的客户才可以生存;也可能是指AMD若想扶持Global Foundries，而将订单从更具效益的台积电转移，是自己“拉长战线”。 这两种“可能”台积电似乎都胸有成竹。如果是后者，AMD必须承受转移订单、造成制程转换成本的支出，特别是在AMD最大竞争对手英特尔持续降低成本的策略之下。其次，AMD不可忽视的另一个事实是，台积电与英特尔合作的Atom核心单芯片，已经开始进入最后量产的准备工作。 过去英特尔和台积电的合作若即若离，英特尔很少将中央处理器(CPU)订单外包给全球制造芯片最有效率的台积电，最多只是把芯片组给台积电生产，但是Atom是运用在“上网本”(Netbook)的CPU，不但需要更有竞争力的成本，而且数量规模要更大、出货速度要更快，英特尔Atom处理器代工是台积电在“32/28纳米”世代的另一项重要突破，自然得更积极扩大产能来响应。 这让AMD必须用更具经济成本的产品应战，想要扶持Global Foundries会相当吃力。 而Global Foundries如果想要不依靠AMD自己生存下来，势必争取AMD之外的高阶芯片订单，这包括了通讯芯片、绘图芯片等等，才能满足Global Foundries十二厂的高阶产能;反观台积电十二厂的客户，除了英伟达(NVIDIA)、AMD、高通(Qualcomm)等大客户扩大下单外，还有包括博通(Broadcom)及迈威尔(Marvell)等网络通讯大厂，这种客户名单“长度”不是Global Foundries一时间可以拉长的市场战线。 “短空长多” 在经济不景气下，IDM厂将被迫采取减少内部半导体厂产能依赖的“fab-lite”策略，逐步成为外部半导体代工厂客户，不但欧美大厂如摩托罗拉、AMD等等，现在连日本也开始调整，也难怪台湾工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈伟指出，不景气对半导体代工业是“短空长多”。 所谓“短空”是指全球不景气恐将冲击半导体代工厂业绩滑落，但不景气也使得IDM公司面临比IC设计公司更艰困的处境，因为IDM公司多了设备厂房产能利用率不高的包袱，所以必需减轻在设备厂房的投入，将资源集中在IC设计与研发，陈伟预测，更多的IDM公司进一步转型为IC设计公司，将生产制造全数外包，成为半导体代工厂的客户，这对半导体代工厂而言则是“长多”。 与该趋势相符，眼下，台积电的订单抢先回升，包括巨积(LSI)、阿尔特拉(Altera)、耐特逻辑(NetLogic)、富士通等国际大厂，媒体指出将在第三季或第四季，将大幅拉高委由台积电的代工订单，台积电45/40纳米占营收比重，也可望由第二季的1%，至年底急速拉升至接近10%! 张忠谋曾在回任总执行长的记者会中说，他回任总执行长是“老骥伏枥，志在千里”，且会把接班当成一个长期的问题去处理，目前没有交棒的时间表，也不会找新的总执行长人选，事实上半导体产业的结构重整，是一个“时代”的问题，还需经过几次的景气和不景气来完成，从这个角度来看，不景气是时代的“缺口”，不是时代的结束。 张忠谋曾经引领这个时代，只要这个时代继续“延长”，所谓的“接班人”也只能等待下一个开创时代的机会了。
