爱华网董德福决定放手一博。这位中国最大手机设计公司——德信无线通讯（以下简称“德信”）——的创始人正计划通过海外融资的方式，将公司打造成世界顶尖的手机设计方案提供商之列。 显而易见的是，董德福的公司已经脱离了中国传统手机设计公司那种手工作坊似的开发方式。在他身后的德信测试中心里，一部部样机正被放入特殊的仪器中，接受包括电磁干扰、耐用性、温差和化学腐蚀等十多种最残酷的测试。同时，还有多达700人的研发队伍日夜兼程，力争为手机厂商提供包含最新技术的解决方案。但董德福似乎对此并不满足，“上市完成后，我们将建成全球最好的3G研发环境，”他说，“公司刚刚拿到一款WCDMA手机设计方案的订单。” 为此，董德福不得不放弃对公司的绝对控制权，让公司的经营和管理处于公众的监督之下。此前，董异常低调的行事方式让德信无线默默无闻。直到今年4月，高通、英特尔、汇丰银行和中国光大控股联合向公司注入1400万美元的资金后，德信才渐为人知。 此番德信海外上市的主体包括四家子公司——北京启迪赛福、赛福同舟、中讯润通和上海励德通讯，前三者分别基于PHILIPS、SKYWORKS、TI的设计平台开发不同类型的GSM手机，后者则使用高通的技术开发WCDMA和CDMA2000技术。其中，中讯润通是2003年12月德信与NEC成立的合资公司，资本金约7亿日元，NEC出资30%，德信出资70%，研发重点是现行的2.5G和未来的3G技术。 德信日前已向香港联交所递交了在香港创业板上市的申请，承销商为汇丰银行和光大证券。据悉，德信将拿出约25%的股权进行融资，净融资额估计达1.7亿美元。
德信去年的收入约7亿元，毛利竟达70%，纯利则在30%左右，上市所筹集的资金将全部投入到手机研发中，主要是支持3G标准的WCDMA和CDMA2000终端。
