当“十一五”规划中把创新列为重要内容后,就注定2006年将是一个“创新”年。
中国半导体产业当仁不让地要承担起支持中国信息产业创新后重任,这就意味着还在为生存而挣扎的IC设计企业必须获得必要的支持,才会有加快设计成果的转化和新成果的出现。
以信息产业部为代表的中国政府为此批准了一系列的支持措施,其中最为重头的当属2005年12月的《支持电子信息产业发展和信息技术开发性金融合作协议》,在5年内国家开发银行将安排500亿元人民币额度,支持电子信息产业发展和信息技术应用。
500亿,怎能不让人心动!笔者已接到数家公司的电话,询问是否可以帮忙联系到主管部门,该找谁,能不能搞点钱。看来,一大批公司开始跃跃欲试了。
这不免让人联想起两年前的“产业化热潮”,为了获得政府和资本市场的支持,众多的IC设计公司纷纷标榜自己的产品可以“产业化”,把“产业化”当作宣传的噱头。
然而,坏消息随之而来。
当业界还在年初为酉鸡年不景气的市场懊恼,对刚到来的戍狗年有乐观展望时,一枚重磅“炸弹”爆炸了:有人通过网络等途径匿名举报‘汉芯’系列芯片涉嫌造假,而陈进是“一个十足的大骗子”。这枚炸弹的威力实在是大得惊人,把半导体界的“精神领袖”和“意见领袖”们都炸晕了,竟然“集体失语”。
虽然上海交大的“专家调查组”还没有公布最后的调查结果,但是这一事件的确为我们敲响了警钟。一直以来,中国的科学界没有形成一套科学而完整的评估机制。由政府部门主导的投资管理部门,由于缺乏专业的知识往往不能完成把关的职责。更为重要的是,没有建立起责任追究制度。就像“汉芯事件”中,当初参与评审的专家组成员,无一不是业内知名人士,这次无一例外选择了沉默。
当然,就算是最终结果认定“汉芯造假”,这几位专家组成员也不会受到任何损失,无非就是名誉受到些许影响而已。
在以行政手段为主构建的项目审批制度下,巨额的科研经费始终由各级政府部门进行分配。据了解,“500亿信用额度”同样也会把一部分权力下放到各级政府的信息产业部门,与以往的做法别无二致。
一方面,自主创新成果作为政府政绩的新兴指标,相关专家鉴定组织和机构受到各方的强大压力;另一方面,长期以来我国科研领域自身也存在行政化等痼疾。围绕国家的科技资源投入,相关利益主体的种种行为也就不难理解。
因此,政府对自主创新重大项目的监管和投入,需要尊重专业而独立的评判,保证公平的资源竞争和分配过程;同时,提供相关制度和政策支持,加快发挥作为市场经济中自主创新的最重要主体———企业的作用,也是政府的当务之急。
只有真正具备技术能力者才有资格从“500亿”中分到一杯羹,因为没有技术,创新无从谈起,而没有技术创新,政府就不应该给钱。