爱华网一篇有点过时的新闻，前些日子，忙的忘记发表了，呵呵，可是随便丢弃自己又舍不得，发在这里吧，应该还是有些价值的。
前不久，记者在东芝官方网站获悉：日本东芝公司宣布，将加入IBM领军的集团，共同研发32纳米半导体制造工艺。
此前，东芝公司曾经和日本NEC公司签署合作协议，研发32纳米工艺。东芝周二表示，未来这一联盟将主要聚焦如何使用32纳米工艺进行大规模生产的技术。据报道，这七家公司将会一直合作到2010年，他们将联合研发采用32纳米设计、生产芯片的技术。
IBM领导的这个联盟囊括了多个半导体巨头。其中有美国AMD公司、韩国三星电子公司、新加坡特许半导体公司、德国英飞凌公司和美国飞思卡尔半导体公司。 早在今年5月，IBM、特许半导体、三星电子、英飞凌、飞思卡尔等厂商就宣布，将联合开发和生产采用下一代32纳米制造工艺的芯片。目前，IBM、UMC、东芝、德州仪器等公司已经在部分产品中应用了45纳米制造工艺，英特尔计划于11月12日发布的Penryn系列处理器也是基于45纳米制造工艺的，45纳米很快将成为市场主流。
与上一代45纳米制造工艺一样，32纳米制造工艺无疑将成为先进技术的代表，相比而言它体积更小，性能更高。但同时，要实现32纳米制造工艺必须解决各个方面的诸多技术难题。据研究机构VLSI Research预测，要实现32纳米器件的批量生产，需要投入的研发与生产成本约为80亿至130亿美元。由此可见，32纳米制造工艺面临的挑战依然严峻。
全球半导体行业，各大厂商都在研发线宽更小的技术。导线宽度越小，单位面积的芯片上可以集成的三极管数量就更多，芯片的性能也就越发强大，此外功耗还可以降低。不过，随着芯片集成度的提高，进一步缩小三极管变得越发困难，因此全球半导体行业纷纷采取联盟的方式共同研发，以便共同分担成本。
此前，东芝、IBM和索尼公司还曾经共同研发了PS3游戏机所使用的Cell处理器。不过索尼公司后来宣布，将把半导体制造业务和生产线转让给东芝公司。索尼未来将逐渐退出半导体行业，全力聚焦消费电子业务。
