中星微借壳失败 中星微、珠海炬力抢滩纳斯达克——两岸半导体大比拼
2005年底,大陆两家IC(半导体)设计公司,抢在纳斯达克挂牌。虽股价短线受挫,但日益壮大的大陆IC设计公司,几乎是在倍速跃进。时间是2005年的11月15日,中星微经营团队刚结束纳斯达克(NASDAQ)的敲钟仪式,开市后的股价,却令他们异常尴尬。中星微承销价为10美元,当天收盘却被打落至8.36美元,紧跟着,在去年11月30日挂牌的珠海炬力,股价表现也持续低迷,近期都在7至8美元区间内。珠海炬力与中星微,分别是大陆排行第三、第四的IC设计业者,如今在纳斯达克挂牌后却成了难兄难弟,甚至被大陆媒体比喻为“浴血上市”,展现不出蜜月行情。“这两家公司产品利基不够,与其它强者雷同性过高,”联华电子CEO胡国强分析,半导体产业国际连动性高,有没有本事吃到订单,完全凭芯片研发实力,单纯想要以大陆庞大市场,说服华尔街的资深半导体分析师,往往得不到效果。的确,大陆半导体产业起步迟,发展IC代工与IC设计,都不过是近五年的事,轨迹则多半循着美国、中国台湾的历史经验,自然找不到太多芯片设计新题材。
IC业年年翻两番不过“中国芯”的投资热短暂受挫,并没掩盖大陆IC设计产业急起直追的企图心。即便是目前领先的台湾IC设计业,也对大陆IC设计产业的崛起保持一份清醒。“台湾将会被超越,”大陆第一家在纳斯达克上市的公司GRIC通讯创办人陈宏就认为,大陆IC设计业崛起,取代台湾地位,只是时间早晚的问题,快则三、五年,慢则十年就会成真。根据全球IC设计与委外代工协会(FSA)的统计,目前大陆IC设计公司约有420家,市场整体产值在2004年达到10亿美元,虽然总体产值仍抵不过台湾联发科一家公司,但相较于2003年的5亿美元、2002年2.5亿美元,每年都翻了两番。2005年,大陆IC设计产值保守估计将成长到18至20亿美元。“江山如此多娇”,连年以倍数成长的市场,致使大批本土实力派冒出头。中芯国际CEO张汝京近期接受媒体访问时就说,大陆最大的IC设计业者大唐微电子,三、四年前还是台湾业者看不上眼的小公司,但2005年营收,已经可以与台湾前十大相提并论。2005年8月中星微副总裁张辉访台时,才三十岁出头的他,面对记者不讳言地说,此行目的就是来台湾挖角IC设计资深人才。中星微是大陆发展IC设计产业的样板厂商,包括张辉在内,几个年轻创办人都是“美国留学、硅谷就业、海归创业”的精英分子。张辉不顾两岸政治敏感来台挖人,甚至直接在台湾的人力银行网站刊登招才广告,证实大陆IC设计产业求才若渴,市场容纳量正持续成长。台湾优势只剩三年?“这是台湾的强项,如果一旦被超越,将会产生很大的杀伤力,”陈宏认为,台湾的笔记本电脑生产线已经悉数转移到大陆,如果连IC设计也被大陆赶超,未来台湾科技产业发展恐将陷入阴霾。台湾目前唯一在纳斯达克挂牌的IC设计公司、慧荣科技总经理苟嘉章则强调,“中国芯”热潮是事实,大陆对手正慢慢跨过高门槛。台湾目前拥有世界第二大的IC设计产业规模,2004年产值仅次于美国,达到新台币2565亿(约合人民币600多亿)。包括联发科、凌阳、威盛、联咏、硅统、瑞昱,都拥有世界一流竞争力,加上亮丽的获利能力,向来是台湾股票市场的当红炸子鸡。不过,同样从产值上比较,可以见证大陆IC设计产业的突飞猛进。2002年时,台湾IC设计业产值是大陆的十五倍,到了2004年已经只剩八倍,估计2005年仅剩五倍之差。“有人说,台湾优势只剩三年,这个差距说法长短不一,其实并不那么重要,只是被超越,是一定会发生的事实,”慧荣科技总经理特助姜其箴,呼应陈宏的论点,说出很多台湾业者心里的声音。大陆IC设计脚力劲大陆IC设计厂家,成立时间都不长,三、四年内就能够做大,市场、政策扶植是主要的关键。以手机芯片来说,大陆政府通过制定“游戏规则”,在小灵通和3G(第三代手机)规格“TD-SCDMA”上,让国外业者吃了闭门羹,并藉此护航数十家当地IC设计业者,进军手机基频、图像处理、应用处理与PHS手机射频、功率放大器等市场。在数字电视方面,大陆迟迟不公布数字电视标准,让国外厂商一直摸不清发展头绪,而大陆IC设计公司在这一段空窗期中,提供过渡解决方案,抢先在市场上站稳了脚步。FSA亚太区CEO王智立分析,大陆IC设计产业发展沸沸扬扬,政府强力做多,的确是一大靠山。2001年底,国家科技部开始动作,在北京、上海、西安、无锡、成都、杭州、深圳广设IC设计园区,加上资金、赋税优惠,使得大陆IC设计厂家从当年的不到百家,至今成长四倍以上。另外,随着海归工程师增多,在技术上,大陆IC设计业者近年也持续突破。过去,大陆IC设计制程主要集中在0.25至1.5微米,目前大半推进至0.18微米,并有超过一成的业者拥有0.13微米实力。虽然比起台湾导入的90纳米制程,仍有一段距离,但双方研发能力确实愈拉愈近。更值得注意的是,中芯等IC代工厂,已经陆续在大陆扩展产能,技术上与台湾愈拉愈近。如今大陆IC代工厂林立,在地理接近优势上,上游IC设计产业也将受到拉拔。在中星微与珠海炬力挂牌前,纳斯达克已经有22家大陆科技公司挂牌交易,市值从8900万美元至24亿美元不等,包括百度、盛大,股价表现都相当亮丽;在大陆十一五计划即将激活,将IC设计与IC代工并列为重点发展产业、并积极前往海外挂牌的情形下,未来这批中国半导体大军,长线的确看涨。起步晚!中国须先熟悉规则大陆IC设计产业起步晚,先天上就处于劣势。除了人力素质、技术实力仍待加强外,由于大陆创投发展不盛,让高资本密集的大陆IC设计业者的资金来源有不少困扰,加上IC代工厂吸走不少外资目光,更使得他们面对长期资金瓶颈。“要赢得国际资本市场信任,也不是一件简单任务,”王智立强调,纳斯达克审查准则严格,大陆IC设计业者在财务上必须更熟悉游戏规则。中星微在挂牌后,就因会计报表问题,股价吃了闷亏,中星微总裁邓中翰回国后,甚至公开对美国媒体的相关报道进行强烈抨击。“IP(知识产权)不足,很容易掉入专利陷阱,他们对专利的观念,也不够‘尊重’,”苟嘉章则以珠海炬力遭受美国芯片厂SigmaTel提出MP3芯片侵权诉讼做为例子,分析珠海炬力股价为何“跌跌”不休。最精彩的时代“现在,是最精彩的时代,”台湾半导体之父施敏,开怀畅谈未来半导体产业的发展情势,笑着直说:“摩尔定律(Moore's Law)至少再运行二十年,绝对没有问题。”“我们实在看不到任何悲观的理由,”浸淫美国IC设计产业三十年的橡子园创投合伙人臧大化强调,移动通讯、数字娱乐红透半边天,IC设计仍然是王道。“如果用1块钱来比喻PC芯片的市场产值,移动通讯就是10元,消费性电子则是100元,”硅谷的IC设计教父、富迪科技(ForteMedia)董事长黄炎松则简单比喻,十倍、百倍的市场成长空间,将带领半导体产业进入下一波飞黄腾达的世代。 “每个家庭的客厅,都正在进化,”德州仪器亚洲区总裁程天纵强调,包括数字电视、游戏机、DVD、数字机上盒(Set Top Box)、数字摄录像机,都是数字家庭(Digital Home)概念下的庞大商机。根据IDC的研究报告,消费性电子的半导体组件市场,包括模拟IC、驱动IC,规模将从2004年的140亿美元,扩增到2009年的300亿美元,五年将成长一倍以上。PC已矣,无线通讯、数字娱乐庞大的消费性市场,正昂首大步迈进。IC设计业者明白,IC应用越发广泛,留给IC设计的空间也越加宽广。如今在系统单芯片功能愈来愈多、愈做愈小的前提下,微米制程已渐渐不能满足产业需求,更先进的纳米尺寸技术,重要性日益凸显。前台积电CTO、美国加州大学柏克莱分校电机系教授胡正明也指出,IC芯片愈做愈小,使IC设计制程,一再趋于精细与复杂,包括电路设计难度增加、电路规模扩大、产品上市时程不断缩短等,都是IC设计业者的挑战。不管怎样,未来市场仍望不到尽头,两岸IC设计业者皆有倍速成长的可能。台湾前三 各自努力台湾前三大IC设计公司——凌阳、威盛、联发科,分别擅长不同领域IC芯片;如今他们有志一同,看上大规模、高毛利的手机芯片市场,“兄弟登山,各自努力”,要在国际舞台争出头。目前,众多台湾IC设计重量级拳王,不论原来主要经营的产品线为何,现在目光已经一致投往大规模、高毛利的手机芯片。联发科 拉拢跨国手机品牌去年年中,联发科法人说明会上,蔡明介首度对外公开联发科在手机芯片上的突出成果,正式掀起这块新战场的烟硝序幕。事实上,欧美DVD播放机市场,从2004年开始,已经呈现需求减缓的隐忧,蔡明介深知手机芯片市场强敌环伺,但量够大,每年新机需求超过七亿支,加上3G影音整合时代即将来临,人才、资金充沛的联发科,有机会,奋力一搏。凌阳 进军3G手机芯片市场联发科在手机芯片市场小有所成,威盛、凌阳也有志一同。台湾前三大IC设计公司全数投入手机芯片设计,证明这块市场,才是“流着奶与蜜的迦南美地”。凌阳总是能够紧抓市场风向球,推出符合潮流的芯片产品。以去年第四季来说,凌阳除了已经顺利推出PHS手机芯片外,多功能事务机(MFPIC)单芯片与低价MP3芯片,全都是新鲜货,但隐忧是:没有能撑大梁的明星商品。威盛 抢下印度CDMA大单至于近年声势淡了许多的威盛,在手机市场也陆续传出捷报。威盛手机芯片子公司与大陆手机厂合作顺畅,已经顺利抢下印度CDMA(Code Division Multiple Access;3G编码技术)标案,出货量达百万套以上;另外,威盛手机芯片组也赢得韩国LG青睐,率先抢下国际领导品牌订单。大陆IC设计三大派从血统上分析,大陆本土的IC设计业者,背景可分为“系统”、“国营”、以及“海归”三大类。系统派 压宝核心技术所谓的系统厂商,是大陆独有的商业模式,包括TCL、华为、海尔、京东方、大唐电信等信息、通讯系统大厂,为了掌握核心芯片技术,都在集团内部拥有属于自己的IC设计团队;不过,相较于国际间普遍的IDM(Independent Design Manufacturing;即独立设计制造,设计公司拥有晶圆厂)模式,这些系统大厂并不自建晶圆厂与封测厂,成为大陆半导体产业的独特生态。以大唐电信旗下的大唐微电子来说,在满足母公司需求政策下,大唐微电子顺利开发出中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机用的UIM卡、GPRS∕WLAN双模卡、以及IC电话卡等,成为大唐电信雄据大陆市场的秘密武器。国营派 校办企业人才济济国营厂商,则是从政府研究机构或大学中衍生出来。例如,北京中科微电子是由中国科学院投资设立,已经在香港创业板挂牌的复旦微电子,则出身上海复旦大学。出身学界的国营厂商,也称“校办企业”,不仅拥有来自校园的创业资本,更特殊的是:很多老师选择“弃教从商”。校办企业的最直接优势,就是人才取得。这些名校出身的优秀学生,在校期间对于校办企业的营运体系耳濡目染,并常有研究、实习机会,毕业后一拉十、十拉百,全都进了校办企业效力。海归派 掀起创业热海归的IC设计公司,同样受到大力培植。身为最佳样板的中星微,先在硅谷成立后,并于1999年在北京中关村设立研发中心,目前在手机用相机与计算机相机控制芯片发展卓有成就,并以“星光中国芯”系列芯片打响名号。至于2001年7月同时在硅谷、上海成立的展讯通讯,则在短短四年间,已经成为大陆规模最大的手机芯片设计商,不仅在2G、2.5G成功自主研发,更全力发展TD-SCDMA规格,凭借着庞大内需市场,要与外来的WCDMA、CDMA2000标准,互争优势。
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