大国崛起之危局新政 国际信贷受阻警示中国半导体设备制造危局



受阻国际信贷事件,不仅对中芯国际带来严重制约,它对中国半导体产业全局性的影响却更为深远

  中芯国际(纳斯达克交易代码:SMIC)在2005年开年不利:尚未摆脱台联电非法投资案的嫌疑,又旋即遭遇融资危机。

2月中旬,美国进出口银行董事长菲利普·梅里尔宣布将“搁置中芯国际的贷款担保申请”。为此,中芯国际的2005年全球采购方案被迫重新调整。此前,该半导体制造企业的主要设备大都来自美国应用材料公司(Applied Materials)。

更为重要的是,由于不得不转向欧洲或日本寻求贷款和设备,中芯国际正在实施的“超级厂房”计划也面临巨大考验。这项将各厂房的设备和工艺逐步统一的计划旨在提高整体生产能力的灵活性,降低生产工序转移带来的成本。

如果此次贷款担保被搁置,“超级厂房”计划有可能遭遇无疾而终局面,这将对中芯国际的未来发展带来不利。

然而,作为中国最大的半导体制造企业,中芯国际的遭遇只是事情的集中体现,中国半导体制造业受阻国际信贷折射出来的深远影响显然更加复杂。

政治的内衣

《IT时代周刊》记者在采访中了解到,投资半导体生产线动辄耗资数亿美元,国内银行提供的贷款只是杯水车薪,因而多数半导体制造企业都会面向国际性金融机构寻求融资。目前,最高质量的半导体制造设备大都来自美国,中芯国际顺势将融资渠道集中建立在美国的金融机构中,美国进出口银行恰恰在中芯国际近几年的设备融资中发挥了关键角色。

中芯国际公关部负责人张女士告诉《IT时代周刊》:“如果要继续向美国购买设备,我们必须获得该银行的中长期贷款担保。否则,美国设备无法运往中国。”

创立于1934年的美国进出口银行是一家政府机构,依照1945年有关融资和促进美国出口的法律运作,其主要职责是提供一般商业银行所不能获得的信贷支持。然而,由于该银行董事会成员通常由总统直接任命,进出口银行董事会的有关决议带有浓郁的政治色彩。同时,根据《瓦森那协定》,半导体作为军民两用产品,美国政府对这类设备和技术的出口管制一向十分严格,并列入出口管制名单。

另据本刊记者了解,美国政府还有明文规定,限制向中国出口130纳米半导体生产设备,一些半导体测试设备也在受禁之列。

长期研究半导体产业的易观国际咨询事业部总经理于辉告诉本刊记者:“近2年来,中芯国际因向美国购买设备而与美国进出口银行友好合作,但也不能排除美国政府出于政治目的,为了保护国内企业的利益重新搬出相关的法律条文。”

事实上,中芯国际早就清楚,只要有《瓦森那协定》存在,向美购买设备迟早会出问题。早在2001年,中芯国际就曾被迫撤销与美国应用材料公司的订货合同。原因是新上任的布什政府冻结了克林顿政府向中国出口2个电子束系统的发放许可。

有了前车之鉴,中芯国际申请贷款担保应该有所预防,但美国进出口银行毫无征兆的变卦还是令这家公司措手不及。

中芯国际有关人士向《IT时代周刊》透露,“公司正在寻求不同的融资方法,包括来自国内和国际的银行贷款。此外,也在进行多方努力,其中包括积极游说美国方面能够重新考虑贷款担保申请。”

无助美国利益

面对中芯国际融资受阻一事,国内有专家同样指出:美国进出口银行的做法非常不明智,其做法是出于美国政府一贯以来对有关芯片知识产权的保护,以确保其国内企业在半导体市场竞争加剧的情况下更好发展。

但是,这种看似维护美国利益的做法违背了半导体产业的行业规律。

就芯片产业链的现状而言,越靠近链条前端的产业获得的利润越大,其所耗费的成本也同样巨大,如果不依靠大规模的生产销售,芯片设备的制造企业将难以为继,巨额成本无法收回。因此,正在飞速发展中的中国半导体市场自然受到美国公司的青睐,巴不得挤进来。

“美国政府的做法只能维护其本土企业短期的利益,长此以往,那些给美国政府以财力支持的大公司,诸如IBM、英特尔和德州仪器等芯片巨头的利益必然受损,他们迟早会向政府施压。”上海硅知识产权交易中心的IC 工程师王景军如此认为。

“这件事最终解决应上升到中美双方政府间的谈判层面,以确保中国芯片代工企业的利益。从全球资源的合理配置来看,国内企业的成本优势不容小觑。”在于辉看来,美国政府采取眼下的措施还另有原因:“为了保障自身在中美双边贸易问题上赢得更多的主动权,遏制中国芯片成品大量销往美国,以更快扭转长期以来与中国贸易逆差的局面。”

然而,针对中美双边贸易问题,中美双方向来是相互制衡的,中国政府应会在此问题上与美方做更多的交涉。毕竟搁置中芯国际购买美国设备的贷款担保,也不利于美国商品的出口。

也就在本刊记者的采访中,坊间传出中芯国际在美贷款担保重新获批的消息。虽然中芯国际有关人员否认了这一消息的真实性,但其公关经理张女士还是忍不住表示:“我们对于能够游说美国方面充满了信心。”

现状的尴尬

台湾人张汝京创办的中芯国际已于2004年一跃成为全球第3大芯片代工企业,但其产能仅满足国内5%的市场需求。一方面解决产能不足问题,另一方面向高端芯片代工市场进军,该公司必须引进大量生产和检测设备。

本刊记者从中芯国际市场部获悉,于2004年年底正式投产的中芯四厂是国内第一家12英寸芯片代工厂,这家工厂目前产能为每月6750片,到2005年底,产能将扩充到每月4.5万片;而计划今年投产的中芯六厂将以生产铜连接件为主,这都需要进口大量新设备。

从国际行情来看,美国、日本和部分欧洲国家在国际芯片制造设备市场占有绝对的垄断地位。“这些国家可以利用自身优势牵制其他国家芯片代工企业的发展。”于辉的话反映出中国半导体业受制于人的现状。

据观察,国内制造半导体生产设备的企业规模很小,而且只能制造低端生产线,无法为中芯国际、宏力等需要大生产线的大型企业提供相关设备。有专家认为,中国芯片设备制造业至少落后国际先进水平15年。

王景军也认为,半导体生产设备和检测设备必须大量依靠进口的现象,给国内的芯片代工企业的发展带来负面影响。今天中芯国际面临的问题将来会成为其他同类企业共同面临的问题。

半导体产业作为国家重点扶持的项目,如何在今后获得长足的发展,目前至关重要的是要妥善处理眼前的这一劫。“如果中芯国际能将这个案例做好,可能会对今后国内同类企业的发展带来借鉴和帮助。”于辉说。

更深层次的问题

随着芯片技术的不断升级,芯片设备也在不断地更新换代,起步较晚的国内芯片设备行业更需要加速追赶变换的步伐。这不仅需要不断提高技术水平,还要有强力的经济后盾来支撑。

此前,国内半导体业界普遍有观点认为,作为一项资金回收周期长的行业,半导体设备制造企业的发展仅靠银行信贷还不够,它需要国家加大对这一行业发展的扶持力度。然而,中国在2004年对半导体制造设备的投资仅占全球投资总额的8%。

“没有国家在资金上予以支持,半导体设备厂商的发展很难维系,他们的竞争力难以表现出来。”于辉说,“考虑到市场需求,半导体设备制造不专一,有不少企业不能专心于生产半导体设备。他们在半导体设备的技术环节上的研发力度、集中性都不够。”

《IT时代周刊》还了解到同样令人担忧的事实:国家在对半导体设备企业的归口管理长期错乱。

依据现有政策的划分,半导体设备企业既可以归属化工部门,也可以归属电子行业。据介绍,半导体设备生产所用的化学试剂和硅材料等归属化工部门管理,而生产所需的电子元器件和电子材料又属于电子行业管理。由于政策不允许跨部门操作,于是出现了半导体设备企业政策管理的灰色区域。也因此,没有直系“婆家”的半导体设备行业所享受的关税优惠最少。

国家一方面在加大对半导体代工企业的扶持力度,在引进大型生产线上实行关税优惠政策,另一方面却在为制造半导体生产设备必须进口的电子类材料和半导体器件上的关照严重不足。为此,不少半导体设备厂商时常呼吁,要求国家在政策、资金、关税等方面对国产半导体设备制造行业有所倾斜,并“在税收上应给予和国外进口设备同样的条件”。

  

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