爱华网AMD 64位笔记本电脑在2004年不痛不痒地走过了一年，到现在，我想大多数人已经忘记在笔记本电脑里面还有64位的概念。虽然在市场上有几款打得很响的64位笔记本电脑机型，但是从市场方面的反应来看，并不是很乐观，可能是缺少对它直观的了解，也可能受32位操作系统的束缚而对它还存一些怀疑，或许能拯救它的，只有Microsoft尽够尽快把64位操作系统正式推出来。但是不管怎么样，别开64位笔记本真正的性能忧虑，其笔记本的价格相对比于迅驰机型来说，还是有一点吸引力。这里，我们通过拆解与评测一款来自ASUS的A25K30笔记本，深入一步闯一闯AMD 64位处理器机型的神秘境地。 A25K30是一台配备AMD Athlon-M 64 3000+处理器的本子，机器比较厚重，似乎也符合64位处器的运行要求，毕竟在运行时它的发热是比较大的，如果机体的内部空间大受限制的话，恐怕散热方面会是一个比较严峻的问题，A25K30的也因此牺牲了不少的移动性。从机型的特点来说，它更适合于作为家台式机的替代机型来使用。
与Acer的法拉利一样，A25K30在配备Athlon-M 64处理器的基础上，也搭载ATI Mobility RADEON 9700独立显卡，因此A25K30配合AMD Athlon-M处理器能够达到什么样的性能水平，是本文在最后测试中的重点。首先通过简单的拆解分析，我们来透析一下A25K30这样的机型的一些结构设计特点，也了解一下AMD平台的一些技术细节。
主体结构、技术介绍
A25K30的拆解过程比较简单，在主板上主要硬件的分布特点，与我们常见的Intel迅驰机型的架构有一些区别，A25K30把处理器与显卡分别置于主板的两面。AMD Athlon-M处理置于主机的底部，而ATI M9700独立显卡布置在主板的正面，并且是一块独立的子卡，没有集成到主板上面。先来看看处理器位置：
把底部的封盖拆掉后，就可以看到一大块的铜质散热块，从初窥见的散热设计，可想而知这块处理器的散热程度。到最后把主板全部拿出来后，你就可以看到这块处理散热系统的整个体型了。
这就是传说中的AMD Athlon-M 64 3000+处理器，采用Socket 754插座，并且是台式机中再常见不过的杆推式的锁定方式，而非Intel Pentium M处理器多用的镙旋固定。
第一块笔记本电脑64位处理器，虽然它没有把真正带领着64时代的来临，但是至少它开启了这个先河。继续来看看A25K30的结构设计上的特点，回到机器的拆解上来。把键盘取下后，来看看其主机的大体的结构特征。
在键盘下面，共有四种插槽，PCMCIA、内存SO-DIMM插槽，miniPCI插槽，还有一种就是显卡的VGA插槽，非常有新意的是，显卡的VGA插槽与内存插槽非常相像，而且显卡也像是跟内在一样安装在主板上面。A25K30因为没有标配无线网卡，所以miniPCI插槽是预留的，并且已经安装好的天线！
这确实是一个非常有新意的设计，一方面解决了显卡集成到主板上而无法进行升级或扩展的问题，另一方面它并不占太多的空间而且拆卸安装都非常方便。
跟拆卸内存条一样，瓣开两边的卡柄，显卡会弹起，就可以拿下来了，很方便。
几乎与内存一样接口的显卡。
显卡的核心芯片有独立的散热装置，以保证处于主板下面的显卡周边良好的散热，采用一根导管把热量转移到位于风扇出风口位置上的铜质金属片上，加快热量向外排出。
从板卡与散热块的细微之处，体现了ASUS在制造工艺上的精良水平，不管是在板卡，还是机械性组件上的做工都是如何的细致。
把主板拆出来后来看看A25K30的底壳。在底壳上面，最引人注目的就是固定于底壳上的散热系统了，使用了两个风扇，中间的风扇负责不断地往机体内部抽风，而左上角的风扇则负责不断往外面排风，把显卡散热叶片以及处理器散热叶片上的热量排出机体以外。
A25K30的这两个风扇是同时运转的，中间的风扇虽然往里抽风，但是不会跟左上角的风扇那样抽入的空气完成热交换后就排出机体以外，而是充满到处理器所处的空间里面，这样来保证处理器周边的衡温，面不致处理器产生的热量扩展到机体的内部。虽然付出的代价提功耗过大，但是考虑到A25K30本身不具备多大的便携性，在电池的持续工作方面的要求就不会是很严格。
另外，A25K30配备是的2.1声道音箱，两个主音箱放置在主机上盖上，而中置的低音炮布置于底壳上面。从测试过程中的表现来看，A25K30的音箱效果表现很不错，音量较大，音质纯厚，立体较强，重音很足，基本上开到最大都不会有破音的问题。
非常精良的主板做工，很难看见这么光洁的主板，元件布局整洁利索，没有半点零乱。在以往拆解过的机型当中，还真的很少见到做工如此工整的板子。
这是主板的表面局部特写，确实体现出了ASUS产品的优良品质。
提供对AMD Athlon M 64处理支持的nVIDIA nForce3 GO150芯片组，在移动信方面，nForce3 GO150支持AMD的PowerNow!技术，对ACPI 2.0的兼容，以及提供最高支持AGP 8x的显卡接口传输。
主板的底面主要就是nVIDIA nForce3 GO150芯片芯片组， 以及处理器，再来看看主板的正面。
主板的正面在一开始也有提到过，主要是内存与miniPCI插槽，以及独立显卡模块，配备的512M内存占用了两条SO-DIMM插槽。而miniPCI插槽因为没有标配无线网卡，所以预留为空，用户可以按实际需要扩展无线网卡或者其它的可扩展硬件。
整个拆机过程中，A25K30的做工真的是让笔者大为赞叹，确实看上去与以往其它的机型相对比来看，明显可以看得出它的做工水平不同凡响。
显卡性能测试
对于A25K30的整体性能因为各种原因而没有进行全面的测试，而只是针对其显卡部分3D性能测试，从最终测试的结果了解到，同是ATI MOBILITY RADEON 9700显示芯片，不管在AMD的Athlon 64平台，还是Intel Pentium M的平台，其表现非常接近，之间的相差并不是很大。来看看一下其具体的得分情况：
A25K30采用的这块Athlon M 3000+处理器的主频为1.8GHz，1M L2缓存，系统总线为200MHz。
3Dmark2001的得分情况，1024x768x32位色：
800x600x32位色：
3Dmark03 1024x768x32位色：
800x600x32位色：
除了CPU，A25K30在硬件平台的配置上与SONY A19CP几乎接近，所以我们把A19CP的显卡分数拿过来做一下对比，就可以知道两种平台之间的差异程度了。
测试机型 3Dmark2001 3Dmark2003
1024 800 1024 800 ASUS A25K30 9576 11723 2499 3337 SONY A19CP 10417 12473 2759 3694 注：1024、800分别表示：1024x768x32位色、800x600x32位色 因为相差的分数比较有规律，所以可以确定的是，同是ATI MOBILITY RADEON 9700显卡，最终的表现还是会受制于整个硬件平台的性能水平。就是不知道在操作系统的支持下，AMD能够给整个系统的性能带来多大的提升。但不管如何，从对A25K30的测试过程中来看，AMD平台的笔记本必须更进一步的解决处理的功耗难题，以给整机能够做得更轻薄成为可能，否则只是能作为一种失去移动性的笔记本电脑机型。
