爱华网摩尔定律预测：晶片上的电晶体芯片密度每18个月将增加一倍。这一定律被认为主导了半导体行业的基本商业模式。50多年来电晶体芯片都是以平面设计，靠体积不断减少，才可以在晶片上愈放愈多，提升运算速度。由于芯片微型化技术近年出现瓶颈，业界开始质疑摩尔定律将会被打破。英特尔耗费10年光阴，一直潜心研究如何让芯片从“平面”走向“立体”，终于在去年看到了成果。 2011年5月，英特尔宣布开发出第一个3D芯片：22纳米三栅极晶体管。与当时最先进的32纳米平面式芯片相比，3D芯片不仅性能提升了37%，而且只消耗了不到一半的电量。英特尔称它是20世纪50年代晶体管发明以来最重要的进步，它希望通过3D芯片设计出更小、更轻、续航能力更长、计算能力更强的移动设备。 虽然英特尔在个人电脑市场的份额高达80%，芯片销售收入居全球第一，但最近两年它过得并不顺心。由于一直未能生产出足够节能、可用于手机和平板电脑的芯片，在过去的几年里，英特尔一直在手持设备领域没有什么建树，有人质疑英特尔已是明日黄花，失去创新能力了。一家名叫安谋（ARM）的英国公司赢得了苹果iPhone、iPad的订单，销售额迅猛增长，更要命的是它还向英特尔的固有领地—个人电脑领域发起进攻。据IDC预计，到2015年，逾13%的个人电脑处理器将采用安谋的设计结构。 英特尔在手持设备领域的暂时落后，并不意味它已经沉沦。3D芯片拯救了摩尔定律，也让英特尔的芯片技术领先对手两到三年时间。通过这个杀手级产品，它赢得了摩托罗拉、联想的大订单，而苹果也表达了未来合作的意向。基于对3D芯片的前景无限看好，2011年英特尔加大了研发投入，由90亿美元提升至102亿美元。如今，3D芯片已实现量产，英特尔最新的Ivy Bridge处理器采用了3D芯片。 英特尔之所以能克服小尺寸、复杂元件所遇的各种难题，实现3D芯片量产，有赖于其一直坚持的IDM模式。在半导体芯片领域，企业的模式有三种：以英特尔为首的IDM模式，从设计到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包；以ARM、AMD、高通、博通为代表的Fabless模式，只做设计，没有工厂；另一以台积电为代表的Foundry模式，只做代工，不做设计。 随着全球主要半导体公司加入到3D芯片制造环节，Foundry模式将受到极大的挑战，因为要成功推动3D芯片，除了技术问题，还涉及复杂的供应链，Foundry模式的芯片代工企业要进行复杂的垂直整合，以满足不同类型半导体公司的需求。“凭借一招半式闯天下的时代已经结束了。”IBM研究副总裁Bernard Meyerson说，“如果只想依赖于某种材料、芯片架构、网络、软件或整合，就无法在3D性能战中有胜算。为了要在3D战场上致胜，就必须尽可能地同时使用所有的资源。”正是对资源能力的充分自信，英特尔做出了Foundry模式即将崩溃的大胆预测。
在英特尔的带动下，各半导体企业加快了3D芯片的技术竞赛。如今，IBM已掌握了可以量产的3D芯片，并与3M一道研制出散热冷却的新材料；台积电成立了逾400人的封测团队，全力进军3D芯片市场；Altera、ADI、LSI、安森美和高通等企业发起的半导体制造联盟(Sematech)已成立了一个3D芯片设计中心；台湾工业研究院赞助创建了一个3D IC联盟，目前已有20多个成员。3D芯片作为一种几乎无法避免的技术潮流，彻底影响了移动电子领域，而英特尔扮演了关键的角色。
