爱华网文/本刊特约记者 陈学慧 从恋爱，牵手到融合，六年。 这是一个以知识产权为纽带，与国外研发公司从合作到完成收购的经典案例。 “跨国恋情”的主角，一方是江苏长电科技股份有限公司，一方是新加坡先进封装技术私人有限公司（APS公司）。双方的合作从一开始就颇具戏剧化。 新加坡先进封装技术私人有限公司（APS公司）是一家具有国际水平的集成电路封装技术研发机构，其经营模式是技术入股或专利授权。2002年，APS公司研发出铜柱凸块封装技术。为了让这项实验室技术尽快产业化，APS公司开始进行全球推销。由于还没有经过中试，存在一定风险，感兴趣的厂家不多。他们在江苏无锡接触了一家国有企业，双方谈了9个月仍然没有结果。此时的江苏长电科技股份有限公司，在半导体分立器件制造领域颇有建树，刚刚于2003年6月在A股上市。为了进一步提升企业的科技含量，董事长王新潮看好集成电路封测行业发展前景，但苦于缺乏先进技术。 当听说有这么一家公司拿着技术找合作方，王新潮很是激动，马上联系上APS公司总经理吉米，在一个星期内赶到了新加坡。APS公司在实验室用样品向王新潮做了演示，王新潮知道，长电科技的实力就在于“制造”，只要看好了这个行业，产业化宜早不宜迟，哪怕是不成功也要试试。仅仅一个月，双方就签订了合资协议。2003年8月，由长电科技出资75%、APS公司技术出资25%的合资公司江阴长电先进封装有限公司正式成立。 当年，长电科技即从APS公司引进了用于FC（倒装芯片）研究的设备，使长电科技具备了FC封装技术的研发能力，FCQFN (倒装芯片无引线四方扁平封装形式)、FCSOT(倒装芯片小外形晶体管封装形式)等几个封装产品获得了成功；2004年，又向APS公司购买了6项凸块专利，在引进、消化、吸收的基础上，对半导体芯片凸块的技术进行了二次自主开发，在国内申报了8项专利，具备了FCBGA封装的研发能力，实现了晶圆级芯片封装方式（WLCSP）产业化。 有了封测领域的技术积累及资本积累，长电科技不断进行自主研发。2004年，长电科技研发出具备国际主流中高端封装特征的四面无引脚凸点式封装技术（FBP），FBP具有结构灵活、形式多样、低成本、高可靠性等优点，FBP技术已在国内外申报了30多项发明和实用新型的专利，这是本土封测企业在中高端封装技术领域取得的首次突破。2009年新型集成电路FBP封装技术获科技部“国家重点新产品”和工信部“信息产业重大技术发明”奖。 2006年，长电科技进入系统级封装（SiP）技术研究领域，并取得多项自主专利知识产权。 2009年初，受国际金融危机的影响，加上研发投入过大，APS公司的经营更加困难。APS公司总经理吉米表现出与长电合作的巨大诚意。一方面，长电科技是APS多年来合作最为成功的企业，而APS公司在马来西亚、摩洛哥等地的合作伙伴成效不佳；另一方面，产业化是研发的最终目标，长电科技的产业化能力有目共睹。一向视核心技术为企业生命的王新潮也对APS拥有的具有国际水平的技术（该公司在美国、欧盟、新加坡、台湾地区等拥有71项注册专利技术）十分看好，为此，双方一拍即合，长电科技在国际金融危机冲击下逆市而上，一举收购了APS的母公司新加坡JCI公司的股权，从而间接持股了APS公司。整个并购过程十分顺利。 “去年这个时候，我们做了大量基础性工作，很多技术文件，尤其是专利文件都需要变更。”长电科技董事会秘书朱正义对并购期间的超负荷工作记忆犹新。朱正义认为，收购APS公司的股权，目的是解决知识产权保护问题，以能够利用其最新的封装技术和研发平台，加强长电科技的研发水平，加快创新成果的产业化，形成核心技术竞争能力和有知识产权保护的持续发展能力，为长电科技成为世界知名半导体封测企业打下深厚的技术基础。 现在，长电科技已取得了200脚以上的高端封装和200脚以下传统封装产品升级换代的独家专有技术。新一代具有国际水平的新型封装材料的开发也正在进行中。新加坡APS公司成了长电科技技术研发和人才培训的基地。 采访札记 1.72亿元买来的“真经” 在长电科技位于江阴经济开发区的世界最大单座集成电路封测厂房，记者看到SiP封装车间一片忙碌；而在与车间仅一条长廊之隔的SiP集成电路封测实验室，几十个年轻的工程师正在埋头工作。 机会总是会留给有准备的人。随着手机支付、手机电视、三网融合、物联网传感技术等科技概念加速产业化，长电科技4年来累计投入3亿元打造起来的SiP封装技术生产线，将迎来收获的季节。 这就是长电科技的经营理念—— 牢牢掌握核心技术，不要让同行随随便便就能跟上。 用长电科技董事长王新潮的话说就是—— 创新意识已经深深融化在我的血液中。 创新并非说说那么简单，深刻的理解来自于1.72亿元的惨痛付出。 2003年，长电科技A股上市前夕赶上了“非典”事件。作为代工企业，大量出口产品遭拒。危机来临，和国内同行一样，王新潮投入1．72亿元祭起降价利刃，打起了价格战。 结果发现，在这样一个同质竞争的市场中，轮番降价没有赢家，1.72亿元付之东流。巨额的“学费”，让王新潮意识到，必须靠创新摆脱低水平的竞争。 创新，一定要有自己的核心技术！创新的种子就这样深深地埋在了王新潮的心里。
加快科技创新，全力以赴培育和增强核心业务竞争优势成为长电科技的不二选择。长电科技将投资重点转移到拥有自主知识产权的高科技产品，将发展重点转移到世界前沿的系统集成封装(WLCSP、Sip、TSV)等封装技术的研发和应用上，把提高自主创新能力作为转变经济发展方式的中心环节来抓，全力以赴推动科技成果产业化，推出有竞争力受市场欢迎的新产品。 良好的技术储备、人才储备及管理模式的再造，增强了长电科技的核心竞争力。当国际金融危机给全球半导体行业带来巨大冲击之时，长电科技得以从容面对。 从2008年到2010年，记者三次采访长电科技，每次的印象都不同。 2008年9月，国际金融危机寒潮刚刚袭来，但王新潮已经清醒地看到了市场的变化，他给记者留下了一句话：“我们要练内功，调结构，抓创新，从危机中寻找发展机遇。” 2009年9月，记者再访长电科技，虽然国际金融危机的冲击依然，但能明显感到企业活力萌动，开始在为招工发愁。长电科技利用新技术延伸产业链向终端电子消费产品发展，启动了“高容量闪存集成封装技术的研究及产业化”项目。尤其让人振奋的是，成功收购新加坡APS公司，获得了有知识产权保护的持续发展能力。 2010年4月底，当记者再次采访长电科技，见到的是一个兴奋异常的王新潮。他抑制不住的兴奋不是缘于为世博会生产手机门票引起广泛关注，而是因为又有一项专利技术即将产业化。王新潮认为，这项拥有自主知识产权的技术，能让长电科技从一个纯粹的制造业企业成为一个技术集成企业，进行专利授权经营，只负责“微笑曲线”的两端，即研发和销售。他还有更大的“野心”，要成为该项封测产品的标准制定者。 是创新，给了王新潮巨大的自信；是创新，使长电科技得以跻身全球半导体封装测试企业八强。 采访临近结束，一个小细节让记者再次对这家年营业收入超过20亿元的上市公司刮目相看：给记者提供的材料没有装帧精美的企业宣传册，而是简单的两页纸，两页背面已经使用过的纸！其内部管理的精细可见一斑。
